[发明专利]电池保护电路模块封装、电池组以及具备该电池组的电子装置有效
申请号: | 201480034151.7 | 申请日: | 2014-06-25 |
公开(公告)号: | CN105324871B | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
发明(设计)人: | 黄镐石;金荣奭;李成熙;朴成范;安商勳;郑太奂;朴丞旭;朴载邱;尹宁根;李铉席;王成熙 | 申请(专利权)人: | ITM半导体有限公司 |
主分类号: | H01M2/34 | 分类号: | H01M2/34;H01M2/26;H01M2/02 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 程钢 |
地址: | 韩国青州*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电池 保护 电路 模块 封装 电池组 以及 具备 电子 装置 | ||
1.一种电池保护电路模块封装,其特征在于,具备:
引线框架,其包括隔开的多个引线,并且能够通过与电池单元的电极极耳接合而电连接;
电池保护电路构成元件,其安装在所述引线框架上,并包括PTC结构体;以及
密封部件,以裸露所述引线框架的一部分的方式密封包括所述PTC结构体的电池保护电路构成元件,
所述电池保护电路构成元件还包括保护IC、场效应晶体管以及至少一个无源元件,
所述PTC结构体以及所述无源元件配置成与所述隔开的多个引线中的至少一部分连接,所述电池保护电路模块封装还包括电连接部件,所述电连接部件将所述保护IC、所述场效应晶体管以及所述多个引线中的任意两个电连接,从而在不使用其他印刷电路板的情况下也能够构成电池保护电路。
2.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,
所述PTC结构体包括PTC元件以及分别与所述PTC元件的两侧端接合的第一金属层和第二金属层,所述第一金属层和所述第二金属层分别安装在彼此隔开的所述引线上。
3.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,
所述引线框架包括:
第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线,其分别配置在两侧边缘部分,并由所述密封部件裸露,其能够通过与所述电池单元的电极极耳接合而电连接;
外部连接端子引线,其配置在所述第一内部连接端子引线与第二内部连接端子引线之间,构成多个外部连接端子;以及
元件安装引线,其配置在所述第一内部连接端子引线与第二内部连接端子引线之间,用于安装所述电池保护电路构成元件。
4.根据权利要求3所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,
所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线能够分别以位于所述第一内部连接端子引线或所述第二内部连接端子引线内的规定的虚拟轴为中心折叠。
5.根据权利要求3所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,
所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线分别包括形成在折叠轴上的切口,以便能够分别折叠所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线。
6.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,
所述引线框架由镍形成,或者在铜板上镀镍而形成。
7.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,
所述电连接部件包括键合线或键合带。
8.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,
所述保护IC以及所述场效应晶体管不是以半导体封装的形式插入固定在所述引线框架上,而是通过表面安装技术,以没有被其他密封部件密封的芯片形式安装固定在所述引线框架的表面的至少一部分上。
9.根据权利要求3所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,还包括:
柔性印刷电路板,其一端与所述引线框架接合而电连接;以及
连接器单元,其与所述柔性印刷电路板的另一端接合而电连接。
10.根据权利要求9所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,
所述外部连接端子引线与所述柔性印刷电路板之间的接合或所述柔性印刷电路板与所述连接器单元之间的接合通过激光焊接、电阻焊接、锡焊、导电性粘接剂以及导电性胶带中的任意一种方式实现。
11.根据权利要求1所述的电池保护电路模块封装,其特征在于,
还包括柔性引线电路板,其一端与所述引线框架接合而电连接,另一端上裸露有能够与电子装置内的主板部直接电连接的导电性端子,其中所述电子装置能够与电池组连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ITM半导体有限公司,未经ITM半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480034151.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。