[发明专利]用于集成光发射设备的反射堤结构和方法

权利要求书

1.一种用于集成光发射设备的方法，包括：

利用转移头从承载衬底拾取微型LED器件；

将所述微型LED器件放置在接收衬底上；

从所述转移头释放所述微型LED器件；

在所述接收衬底之上并横向围绕所述微型LED器件涂覆钝化层；

使所述钝化层硬化；以及

蚀刻所述钝化层，使得在蚀刻所述钝化层之后，所述接收衬底上的所述微型LED器件的顶表面和导电线路的顶表面不被所述钝化层覆盖，并且所述微型LED器件的一部分和所述导电线路在所述钝化层的顶表面上方突出。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

将所述微型LED器件放置在所述接收衬底上包括将所述微型LED器件放置在形成于所述接收衬底上的堤层中的堤结构内；以及

在所述接收衬底之上并横向围绕所述微型LED器件涂覆所述钝化层包括横向围绕所述堤结构内的所述微型LED器件涂覆所述钝化层，并将所述导电线路提升到所述堤结构上方。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在蚀刻之前，所述微型LED器件的一部分和所述导电线路在所述钝化层的所述顶表面上方突出，并且在蚀刻之前，所述钝化层至少部分地覆盖所述微型LED器件的所述顶表面。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括找平所述钝化层以在所述钝化层覆盖的整个区域上提供所述钝化层平坦的顶表面。

5.根据权利要求4所述的方法，其中找平所述钝化层包括使辊、橡皮刮板或刀片在所述钝化层上通过。

6.根据权利要求2所述的方法，还包括：

利用转移头阵列从所述承载衬底拾取多个微型LED器件；

将所述多个微型LED器件放置在对应的多个堤结构内；

从所述转移头阵列释放所述多个微型LED器件；

在所述堤层之上并横向围绕对应的所述多个堤结构内的所述多个微型LED器件涂覆所述钝化层；以及

蚀刻所述钝化层，使得在蚀刻所述钝化层之后，所述微型LED器件中的每个微型LED器件的顶表面和所述导电线路的所述顶表面不被所述钝化层覆盖，并且所述微型LED器件中的每个微型LED器件的一部分和所述导电线路在所述钝化层的所述顶表面上方突出。

7.一种用于集成光发射设备的方法，包括：

在接收衬底之上涂覆钝化层；

利用转移头从承载衬底拾取微型LED器件；

将所述微型LED器件放置在所述接收衬底上，其中将所述微型LED器件放置在所述接收衬底上包括通过所述钝化层冲压所述微型LED器件；

从所述转移头释放所述微型LED器件；

使所述钝化层硬化；以及

蚀刻所述钝化层，使得在蚀刻所述钝化层之后，所述接收衬底上的所述微型LED器件的顶表面和导电线路的顶表面不被所述钝化层覆盖，并且所述微型LED器件的一部分和所述导电线路在所述钝化层的所述顶表面上方突出。

8.根据权利要求7所述的方法，其中：

在所述接收衬底之上涂覆所述钝化层包括在堤层和所述堤层内的堤结构之上涂覆所述钝化层；以及

将所述微型LED器件放置在所述接收衬底上包括将所述微型LED器件放置在所述堤结构内。

9.根据权利要求7所述的方法，其中在蚀刻之前，所述微型LED器件的一部分和所述导电线路在所述钝化层的所述顶表面上方突出，并且在蚀刻之前，所述钝化层至少部分地覆盖所述微型LED器件的所述顶表面。

10.根据权利要求7所述的方法，还包括找平所述钝化层以在所述钝化层覆盖的整个区域上提供所述钝化层平坦的顶表面。

11.根据权利要求10所述的方法，其中找平所述钝化层包括使辊、橡皮刮板或刀片在所述钝化层上通过。