[发明专利]包含氢化硅烷和氢化硅烷低聚物的配制品、其制备方法及其用途有效
| 申请号： | 201480034636.6 | 申请日： | 2014-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN105307977B | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | S.特劳特;M.帕茨;S.韦伯;P.H.韦布肯贝格;J.埃尔茨;J.黑辛格 | 申请（专利权）人： | 赢创德固赛有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/04 | 分类号： | C01B33/04;C23C18/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张华;林森 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 氢化 硅烷 低聚物 配制 制备 方法 及其 用途 | ||
1.配制品，其包含至少一种氢化硅烷和至少一种氢化硅烷低聚物，
其特征在于
所述氢化硅烷具有通式SinH2n+2，其中n = 7-10，
其中基于存在的氢化硅烷和氢化硅烷低聚物的总质量计，所述氢化硅烷低聚物的比例为60-80重量%，且所述氢化硅烷低聚物通过非环状氢化硅烷的低聚获得。
2.根据权利要求1的配制品，
其特征在于
所述氢化硅烷是八硅烷异构体或九硅烷异构体。
3.根据权利要求1或2的配制品，
其特征在于
所述氢化硅烷是支化的氢化硅烷。
4.根据权利要求1或2的配制品，
其特征在于
所述氢化硅烷低聚物具有200至10 000 g/mol的重均分子量。
5.根据权利要求1或2的配制品，
其特征在于
所述氢化硅烷低聚物可在没有催化剂的情况下在小于235℃的温度下通过热转化包含至少一种具有最多20个硅原子的非环状氢化硅烷的组合物获得。
6.根据权利要求1或2的配制品，
其特征在于
所述氢化硅烷低聚物含有碳。
7.根据权利要求1或2的配制品，
其特征在于
所述氢化硅烷低聚物是掺杂的。
8.根据权利要求1或2的配制品，
其特征在于
所述至少一种氢化硅烷的比例为基于所述配制品的总质量计1至40重量%。
9.根据权利要求1或2的配制品，
其特征在于
所述至少一种氢化硅烷低聚物的比例为基于所述配制品的总质量计1至60重量%。
10.根据权利要求1或2的配制品，
其特征在于
其具有至少一种溶剂。
11.根据权利要求10的配制品，
其特征在于
所述溶剂的比例为基于所述配制品的总质量计25至95重量%。
12.根据权利要求10的配制品，
其特征在于
基于所述配制品的总质量计，其具有1-30重量%的氢化硅烷、10-40重量%的氢化硅烷低聚物和50-85重量%的溶剂。
13.制备根据前述权利要求任一项的配制品的方法，其中将通式SinH2n+2的氢化硅烷与氢化硅烷低聚物和任选的溶剂混合，其中n = 7-10。
14.根据权利要求1至12任一项的配制品用于制造含硅层的用途。
15.根据权利要求1至12任一项的配制品用于制造电子层或光电层的用途。
16.根据权利要求1至12任一项的配制品用于制造电子部件或光电部件的用途。
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