[发明专利]导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物及导热性有机硅显影橡胶构件有效

专利信息
申请号: 201480034763.6 申请日: 2014-05-20
公开(公告)号: CN105308510B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 吉田真一郎;平林佐太央 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: G03G15/08 分类号: G03G15/08;F16C13/00;C08L83/07;C08K3/04;C08K3/34
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 杜丽利
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导热性 有机硅 显影 橡胶 构件 硅橡胶 组合
【权利要求书】:

1.导热性有机硅显影橡胶构件,其是体积电阻率为1kΩ·m以下、导热率为0.3~0.5W/m·K的硅橡胶固化物,含有:

(A)在一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份,

(B)平均一次粒径为30μm以下、导热率为10W/m·K以上的导热性粉末40~400质量份,

(C)炭黑1~20质量份,

(D)能使上述(A)成分固化的量的固化剂,

作为(B)成分的导热性粉末为金属硅粉末。

2.权利要求1所述的导热性有机硅显影橡胶构件,其中,固化剂(D)是作为有机氢聚硅氧烷与加成反应催化剂的组合的加成反应固化剂。

3.权利要求1所述的导热性有机硅显影橡胶构件,其中,固化剂(D)为有机过氧化物固化剂。

4.导热性有机硅显影辊,其在芯轴的外周面具有至少1层的、由权利要求1~3的任一项所述的导热性有机硅显影橡胶构件的硅橡胶固化物形成的硅橡胶层。

5.权利要求4所述的导热性有机硅显影辊,其中,进一步在硅橡胶层的外周面形成有聚氨酯树脂层、有机硅改性聚氨酯树脂层或硅烷偶联剂覆膜。

6.导热性有机硅显影带,其在带基材的外周面具有至少1层的、由权利要求1~3的任一项所述的导热性有机硅显影橡胶构件的硅橡胶固化物形成的硅橡胶层。

7.权利要求6所述的导热性有机硅显影带,其中,进一步在硅橡胶层的外周面形成有聚氨酯树脂层、有机硅改性聚氨酯树脂层或硅烷偶联剂覆膜。

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