[发明专利]树脂组合物、预浸料、树脂片和覆金属箔层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料、使用了该树脂组合物、预浸料的树脂片和覆金属箔层叠板等。

背景技术

近年来，电子仪器、通信机、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化和微细化越来越加速。伴随于此，印刷电路板中使用的半导体封装用层叠板所要求的各种特性变得越来越严格。作为所要求的特性，例如可以举出：低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学药品性等特性。然而，迄今为止，半导体封装用层叠板未必满足这些要求特性。

一直以来，作为耐热性、电气特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物。例如，使用了双酚A型氰酸酯化合物和其他热固化性树脂等的树脂组合物在印刷电路板材料等中被广泛使用。双酚A型氰酸酯化合物具有电气特性、机械特性、耐化学药品性等优异的特性，但在低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性方面有不充分的情况。因此，以特性的进一步的提高为目的，进行了结构不同的各种氰酸酯化合物的研究。

作为与双酚A型氰酸酯化合物的结构不同的树脂，经常使用酚醛清漆型氰酸酯化合物(例如参照专利文献1)。然而，酚醛清漆型氰酸酯化合物存在容易变得固化不足、所得固化物的吸水率大、吸湿耐热性降低之类的问题。作为改善这些问题的方法，提出了将酚醛清漆型氰酸酯化合物和双酚A型氰酸酯化合物预聚物化的方案(例如参照专利文献2)。

另外，作为改善阻燃性的方法，提出了使用氟化氰酸酯化合物、或将氰酸酯化合物和卤素系化合物混合或预聚物化，从而使树脂组合物含有卤素系化合物的方案(例如参照专利文献3和4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-124433号公报

专利文献2：日本特开2000-191776号公报

专利文献3：日本专利第3081996号公报

专利文献4：日本特开平6-271669号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，专利文献2中记载的氰酸酯化合物虽然通过预聚物化而提高了固化性，但是低吸水性、吸湿耐热性的特性改善尚不充分，因此，要求进一步提高低吸水性、吸湿耐热性。

另外，专利文献3和4中记载的树脂组合物为了提高阻燃性而使用了卤素系化合物，因此燃烧时有产生二恶英等有害物质的担心。因此，要求不含卤素系化合物地提高树脂组合物的阻燃性。

本发明的目的在于，提供能够实现不仅具有低吸水性而且吸湿耐热性和阻燃性也优异的印刷电路板的树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用了该树脂组合物的预浸料和单层片或层叠片、以及使用了该预浸料的覆金属箔层叠板、印刷电路板等。

用于解决问题的方案

本发明人等对上述问题进行了深入研究，结果发现：通过使用含有将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物的树脂组合物，具有低吸水性，且能够实现优异的吸湿耐热性和阻燃性，从而完成了本发明。即，本发明如以下所述。

[1]

一种树脂组合物，其含有：将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)。

[2]

根据[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂固体成分设为100质量份时，将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)的含量为1～90质量份。

[3]

根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，进一步含有无机填充材料(C)。

[4]

根据[1]～[3]中的任一项所述的树脂组合物，其中，进一步含有选自由马来酰亚胺化合物、酚醛树脂和除了将改性萘甲醛树脂氰酸酯化而得到的氰酸酯化合物(A)以外的氰酸酯化合物组成的组中的一种以上。

[5]

根据[1]～[4]中的任一项所述的树脂组合物，其中，前述环氧树脂(B)为选自由联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、多官能酚型环氧树脂和萘型环氧树脂组成的组中的一种以上。

[6]

根据[3]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂固体成分设为100质量份时，前述无机填充材料(C)的含量为50～1600质量份。

[7]

一种预浸料，其是将[1]～[6]中的任一项所述的树脂组合物浸渗或涂布于基材而得到的。