[发明专利]具有LED芯片的LED模块在审

专利信息
申请号: 201480035415.0 申请日: 2014-06-12
公开(公告)号: CN105324845A 公开(公告)日: 2016-02-10
发明(设计)人: 赖纳·温迪施;克里斯特·贝格内克;安德烈亚斯·比贝尔斯多夫;拉尔夫·维尔特 申请(专利权)人: 欧司朗股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 丁永凡;张春水
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 具有 led 芯片 模块
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种具有多个第一LED芯片和多个第二LED芯片的LED模块。

背景技术

与传统的白炽灯或者还有荧光灯相比,目前研发的光电子光源的特征例如能够在于改进的能量效率。术语“LED”在本公开的范围中通常涉及发射辐射的、例如由半导电的材料构成的光电子器件、例如涉及有机发光二极管或者优选无机发光二极管。在设计具有多个LED的发光机构、即所谓的LED模块时的挑战,除了例如设定特定的色坐标外,例如也能够在于:实现特定的光密度分布,即优化发射的光的角分布和面分布。

本发明基于如下技术问题:提出一种尤其有利的LED模块。

发明内容

根据本发明,一种具有多个自身未封装的第一LED芯片和多个自身未封装的第二LED芯片的LED模块解决该问题,所述第一LED芯片分别设计用于在相应的光放射面处发射第一颜色的光,所述第二LED芯片设计用于在相应的光放射面上(也仅称为“放射面”)发射与第一颜色不同的第二颜色的光,其中LED芯片共同地设置在一个壳体中并且第二LED芯片的相应的光放射面比第一LED芯片的相应的光放射面小至少25%,由此第一LED芯片的光放射面的总和(“总放射面”)比第二LED芯片的光放射面的总和大至少50%。

因此,在根据本发明的LED模块中,至少设有第一和第二LED芯片,更确切地说,分别以一定数量(分别至少两个、通常显著更多)设置;在此,第一LED芯片在LED模块运行时发射第一颜色的光,并且第二LED芯片发射第二颜色的光。由LED模块整体发射的光是通过混合分别由各个LED芯片发射的光而获得的、具有相应的混合颜色的混合光。

因此,具体而言,第一LED芯片例如能够发射绿色光或者红色光并且第二LED芯片发射蓝色光,并且混合光在这种情况下例如能够获得青绿色或者紫色的混合颜色。这应仅说明在下文中详细阐述的发明思想的一般性;然而一个优选的应用情况涉及白色的混合光。

因此,本发明现在涉及这种LED模块,更确切地说,特别是涉及第二LED芯片的相应的光放射面的尺寸设计,或者说,涉及其在第二LED芯片的总放射面不改变的情况下引起相同的结果而适配调整第二LED芯片的数量。简言之,同样大小的第一和第二LED芯片不像通常那样集成到LED模块中,而是设有相对更小的第二LED芯片,以便能够获得和设置相应更大数量的第二LED芯片。

就此而言,这例如能够提供如下优点:(与具有同样大小的第一和第二LED芯片的参考情况相比)更大数量的第二LED芯片可更均匀地分配到设置面上。通过更大数量的第二LED芯片,在分配时存在更多的自由度;相应地,第二颜色的光能够更均匀地分配到设置面之上,并且与其它(多个)颜色的光的混匀能够被改进。

在总放射面不同的情况下,因此,当第一LED芯片的总放射面比第二LED芯片的总放射面大至少50%、以如下顺序递增优选为至少100%、150%、200%、250%、300%、350%、400%、450%或500%时,根据本发明相对于第一LED芯片“缩小”第二LED芯片是令人感兴趣的。因此,如果第一和第二LED芯片如通常那样设有相同的大小,那么第一LED芯片的数量能是第二芯片的数量的数倍、例如甚至5或者10倍。

即使在白色的混合光的情况下第一LED芯片的总放射面也能够与第二LED芯片的放射面不同的原因能够在于不同颜色的LED芯片的不同的效率。如果例如InGaN-LED设置作为蓝色的第二LED芯片并且具有绿色的发光材料的InGaN-LED设置作为绿色的第一LED芯片,那么对于设定白色的混合光(与红色的第三LED一起)所必需的绿色的第一LED芯片的总放射面比InGaN-LED的总放射面更大。因此,绿色的LED芯片的色坐标在许多情况下例如与蓝色的LED芯片的色坐标相比更靠近混合光的期望的色坐标;简言之,因此必须混入更多的绿色光。

设有绿色的发光材料的InGaN-LED的该实例此外说明:只要在本公开的范围内将“在光放射面处发射的光的颜色”作为参考,这就不必强制性地涉及原本由外延层发射的光;然而颜色说明例如也能够(只要设有的话)与由施加到相应的LED芯片上的发光材料层所发射的光相关。因此,随后发光材料层的与LED芯片相反的一侧是“放射面”,并且发光材料层就此而言是相应的LED芯片的一部分;光在此能够仅仅是由发光材料发射的转换光(全转换)或者是由此与例如由外延层原本发射的光的混合(部分转换)。

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