[发明专利]用于伤口治疗的方法和设备

权利要求书

1.用于处理伤口的系统，其包含：

用于提供辅助伤口治疗的设备；和

基材，所述基材包含能够产生低水平电场或低水平微电流中的至少一种的生物相容性电极，其中所述基材包含至少一个具有狭缝的不连续区域，

其中所述辅助伤口治疗是高压氧治疗、局部氧治疗或多层加压治疗中的一种。

2.权利要求1所述的系统，其中所述生物相容性电极包含第一阵列和第二阵列，所述第一阵列包含由第一传导材料形成的微电池的模式，所述第二阵列包含由第二传导材料形成的微电池的模式。

3.权利要求2所述的系统，其中所述第一传导材料和所述第二传导材料包含相同的材料。

4.权利要求3所述的系统，其中所述第一阵列和第二阵列各自包含离散的电路。

5.权利要求4所述的系统，其中所述设备还包含电源。

6.权利要求2所述的系统，其中所述第一阵列和所述第二阵列自发地产生低水平电场。

7.权利要求2所述的系统，其中所述辅助伤口治疗是高压氧治疗。

8.权利要求2所述的系统，其中所述辅助伤口治疗是局部氧治疗。

9.权利要求2所述的系统，其中所述辅助伤口治疗是多层加压治疗。

10.权利要求8所述的系统，其还包含导管，所述导管被配置为将来自局部氧治疗设备的氧与伤口处理系统连通。

11.权利要求6所述的系统，其中所述低水平电场在0.05伏特和5伏特之间。

12.权利要求6所述的系统，其中所述低水平电场在0.1伏特和5伏特之间。

13.权利要求6所述的系统，其中所述低水平电场在1.0伏特和5伏特之间。

14.权利要求6所述的系统，其中所述低水平微电流在1微安和200微安之间。

15.权利要求2所述的系统，其中所述低水平微电流在1微安和100微安之间。

16.权利要求2所述的系统，其中所述低水平微电流在100微安和200微安之间。

17.权利要求2所述的系统，其中所述低水平微电流在150微安和200微安之间。

18.伤口敷料在制备用于处理伤口的药物中的用途，其中所述处理包括：在邻近所述伤口的封闭环境中固定所述伤口敷料，以及在所述封闭环境中施加局部氧治疗，其中所述伤口敷料包含柔软敷料物质，所述柔软敷料物质的表面上包含生物相容性微电池的多阵列基体，所述基体包含：

第一阵列，其形成由第一传导材料形成的微电池的模式，和

第二阵列，其形成由第二传导材料形成的微电池的模式，当所述第一阵列和第二阵列与电解溶液电连接时，所述第二传导材料能够与所述第一阵列的金属物质限定至少一个伏打电池以自发地产生至少一个电流，

以及其中所述柔软敷料物质包含至少一个具有狭缝的不连续区域。

19.权利要求18所述的用途，其中低水平电场在0.05伏特和5伏特之间。

20.权利要求18所述的用途，其中低水平电场在0.1伏特和5伏特之间。

21.权利要求18所述的用途，其中低水平电场在1.0伏特和5伏特之间。