[发明专利]阻燃激光直接成型材料

说明书

技术领域

本发明涉及热塑性组合物，并且具体地，涉及能够用于激光直接成型 (laserdirectstructuring)方法中的阻燃热塑性组合物。本发明还涉及制备 这些组合物的方法和包括这些组合物的制品。

背景技术

电气组件可以提供为具有期望的印制导线(印刷导体，printed conductor)的模制注射装置(“MID”)，即，当在MID技术中制造时，使 用不同的方法，例如，双组分注射模制以及随后电镀(或无电镀(electroless plating))的掩蔽方法(掩模法，maskingmethod)，因为对于一些情况， 化学镀用于双组分注射模制。相比于由玻璃纤维增强塑料等制成的常规电 路板，用这种方式制造的MID组件是具有集成的印刷导线布局的三维模 制件且可能是另外的电子或机电组件。即使组件仅具有印刷导线并且用于 替换电气或电子装置内的常规线路，这种类型的MID组件的使用也节省 空间，使得相关装置制作得更小，并且通过减少组装和接触步骤数降低了 制造成本。这些MID装置在手机、个人数字助理(“PDA”)和笔记本电 脑应用中有很大的实用性。

冲压金属(stampmetal)、柔性印刷电路板(“FPCB”)安装和双射模 制(two-shotmolding)方法是用于制造MID的三种现有技术。然而，冲 压和FPCB安装方法在图案几何形状方面具有局限性，并且加工昂贵，此 外改变射频(“RF”)图案会导致对加工的高价格和费时的改变。已经使用 双射模制(双组分注射模制)方法生产具有真正三维结构的3D-MID。通 过随后的化学腐蚀、化学表面活化和选择性金属涂覆可以形成天线。这种 方法涉及较高的初始成本，并且仅对于大数量生产在经济上可行。双射模 制也不是对环境友好的方法。所有这三种方法是基于工具的技术，其具有 有限的灵活性、较长的开发周期、困难的原型、昂贵的设计变化和有限的 小型化。

因而，使用激光直接成型(“LDS”)方法形成MID正逐渐变得流行。 在LDS方法中，计算机控制的激光束在MID上行进以在设置导电通路的 位置上活化塑料表面。使用激光直接成型方法，可以获得150微米或更小 的导电路径宽度。此外，导电通路之间的间隔也可以是150微米或更小。 因此，由此方法形成的MID在最终用途应用中节省空间和重量。激光直 接成型的另一优点是其灵活性。如果改变电路的设计，这仅是重新编程控 制激光的计算机的问题。

聚碳酸酯树脂(“PC”)，或通过将这些中的一种与苯乙烯树脂诸如丙 烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物(“ABS”)树脂共混生产的聚合物合金广泛用 于电气和电子部件、个人计算机、笔记本和便携式计算机、手机和其他这 种通信设备。对于这些应用的市场趋势包括短开发周期、设计的变化、降 低成本、小型化、多样化和功能性。室内天线是这些产品的应用过程中的 关键组件。因而，使用PC树脂形成MID以使其能够用于这些类型的应用 中将是有利的。

此外，在某些应用，诸如笔记本天线的设计中，通常要求V0的阻燃 性。目前使用的一些阻燃添加剂可以对聚碳酸酯材料的机械性能，诸如热 变形温度(“HDT”)和/或冲击强度不利。因此，已经证明提供具有足够 的机械性能，同时也能够用于激光直接成型方法的阻燃剂组合物是困难 的。

因而，提供能够用于激光直接成型方法中的阻燃热塑性组合物将是有 利的。提供能够用于激光直接成型方法，同时提供使用聚碳酸酯类树脂的 一个或多个益处的聚碳酸酯类阻燃组合物也将是有利的。提供能够用于激 光直接成型方法的阻燃热塑性组合物的制备方法，以及提供包括能够用于 激光直接成型方法的阻燃热塑性组合物的诸如天线的制造制品也将是有 利的。

发明内容

本文中所描述的是能够用于激光直接成型方法的阻燃热塑性组合物。 组合物包含热塑性树脂、激光直接成型添加剂和阻燃剂。组合物能够用于 激光直接成型方法，同时也提供了良好的阻燃特性，同时也维持了有利的 机械性能。例如，这些组合物可以用于各种产品，诸如电气和电子部件、 个人计算机、笔记本和便携式计算机、手机和其他这种通信设备。