[发明专利]导热片的制造方法、导热片及散热部件有效
申请号: | 201480035599.0 | 申请日: | 2014-06-27 |
公开(公告)号: | CN105324844B | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 荒卷庆辅;芳成笃哉;石井拓洋;内田信一;伊东雅彦 | 申请(专利权)人: | 迪睿合电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L23/373 | 分类号: | H01L23/373;H01L23/36 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 金光军,金玉兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 制造 方法 散热 部件 | ||
1.一种导热片的制造方法,其特征在于,具有:
将在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物以预定的形状成型并进行固化,由此得到所述导热性树脂组成物的成型体的工序;
将所述成型体切割成片状,得到成型体片的工序;以及
通过将所述成型体片静置预定时间以上,使从所述成型体片的片主体渗出的所述粘合剂树脂的未固化成分覆盖所述片主体的整个表面而得到导热片的工序,
其中,所述粘合剂树脂具有液态硅胶的主剂和固化剂,
所述导热性填料为碳纤维,
将所述导热性树脂组成物挤出并填充到中空状的模具内,并对所述导热性树脂组成物进行热固化,由此得到所述碳纤维相对于挤出所述导热性树脂组成物的方向随机取向的所述成型体。
2.根据权利要求1所述的导热片的制造方法,其特征在于,
所述固化剂相对于所述主剂的调配比例为:
主剂:固化剂=50:50~65:35。
3.根据权利要求1或2所述的导热片的制造方法,其特征在于,将多个所述成型体片邻接并统一施压,由此得到使多个所述成型体片成为一体而成的所述导热片。
4.一种导热片,其特征在于,具有在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物被固化了的片主体,并且,表面由将所述片主体静置预定时间以上而从所述片主体渗出的所述粘合剂树脂的未固化成分覆盖,所述导热性填料随机取向,所述粘合剂树脂具有液态硅胶的主剂和固化剂。
5.根据权利要求4所述的导热片,其特征在于,
通过静置预定时间以上而从所述片主体渗出的所述粘合剂树脂的未固化成分来覆盖所述片主体的整个表面。
6.根据权利要求4或5所述的导热片,其特征在于,
所述导热性填料为碳纤维,
与所述片主体的表面相邻的所述碳纤维由从所述片主体渗出的所述粘合剂树脂的未固化成分覆盖。
7.根据权利要求4或5所述的导热片,其特征在于,所述片主体由使多个成型体片成为一体而成,所述多个成型体片为在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物被固化了的多个成型体片。
8.根据权利要求6所述的导热片,其特征在于,所述片主体由使多个成型体片成为一体而成,所述多个成型体片为在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物被固化了的多个成型体片。
9.根据权利要求4所述的导热片,其特征在于,所述导热片为利用权利要求1~3中的任一项所述的方法而制造。
10.一种散热部件,其特征在于,具备:
散热器,其将电子部件产生的热量散热;
导热片,其配置于所述散热器,并被夹在该散热器与所述电子部件之间,
所述导热片具有在粘合剂树脂中含有导热性填料的导热性树脂组成物被固化了的片主体,并且,通过将所述片主体静置预定时间以上而从所述片主体渗出的所述粘合剂树脂的未固化成分来覆盖所述片主体的整个表面,所述导热性填料随机取向,所述粘合剂树脂具有液态硅胶的主剂和固化剂。
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