[发明专利]缀合反义化合物及其用途

权利要求书

1.一种化合物，其具有式(XXVI)：

其中：

T₂为包含核苷、核苷酸、单体亚基、反应性酯、接头、可裂解部分或低聚化合物的基团。

2.如权利要求1所述的化合物，其中所述接头包含胺、酰胺、酯、醚、吡咯烷、PEG、聚酰胺或二硫键。

3.如权利要求1所述的化合物，其中所述接头不包含吡咯烷。

4.如权利要求1所述的化合物，其中所述接头具有下式：

5.如权利要求1所述的化合物，其中T₂具有下式：

其中：

CM为可裂解部分并且T₃为核苷、核苷酸、单体亚基或低聚化合物。

6.如权利要求1所述的化合物，其中T₂具有下式：

其中：

T₃为核苷、核苷酸、单体亚基或低聚化合物。

7.如权利要求1所述的化合物，其中T₂为包含修饰寡核苷酸的基团。

8.如权利要求5所述的化合物，其中T₃为包含修饰寡核苷酸的基团。

9.如权利要求6所述的化合物，其中T₃为包含修饰寡核苷酸的基团。

10.如权利要求7至9中任一项所述的化合物，其中所述修饰寡核苷酸由10至30个连接核苷组成，其中至少一个核苷为修饰核苷。

11.如权利要求10所述的化合物，其中所述修饰寡核苷酸包含选自以下的至少一个修饰核苷：2’-MOE核苷、2’-OMe核苷、2’-F核苷、(4’-CH₂-O-2’)双环核苷、(4’-(CH₂)₂-O-2’)双环核苷、(4’-C(CH₃)H-O-2’)双环核苷；和吗啉代。

12.如权利要求7至9中任一项所述的化合物，其中所述修饰寡核苷酸具有包含以下的缺口聚物糖基序：

由2-8个连接的5’-区核苷组成的5’-区，其中至少两个5’-区核苷为修饰核苷并且其中最3’的5’-区核苷为修饰核苷；

由2-8个连接的3’-区核苷组成的3’-区，其中至少两个3’-区核苷为修饰核苷并且其中最5’的3’-区核苷为修饰核苷；以及

由5-10个连接的中心区核苷组成的在所述5’-区与所述3’-区之间的中心区，每个所述中心区核苷独立地选自以下：修饰核苷和未修饰的脱氧核苷，其中最5’的中心区核苷为未修饰的脱氧核苷并且最3’的中心区核苷为未修饰的脱氧核苷。

13.如权利要求12所述的化合物，其中每个5’-区核苷为修饰核苷；每个3’-区核苷为修饰核苷；并且每个中心区核苷为未修饰的脱氧核苷。

14.如权利要求12所述的化合物，其中所述5’-区由2-5个连接的5’-区核苷组成；所述3’-区由2-5个连接的3’-区核苷组成；并且所述中心区由8-10个中心区核苷组成。

15.如权利要求7至9中任一项所述的化合物，其中所述修饰寡核苷酸包含至少一个硫代磷酸酯核苷间键联。

16.如权利要求7至9中任一项所述的化合物，其中所述修饰寡核苷酸包含至少一个磷酸二酯核苷间键联。

17.如权利要求7至9中任一项所述的化合物，其中所述修饰寡核苷酸的每个核苷间键联为硫代磷酸酯核苷间键联或磷酸二酯核苷间键联。