[发明专利]导电糊剂、导电图案的制造方法及触摸面板

说明书

技术领域

本发明涉及导电糊剂、导电图案的制造方法以及触摸面板。

背景技术

近年来智能手机、平板电脑等移动电子仪器的开发盛行。对于作为构件之一的显示器、触摸面板要求小型化以及高精细化。

作为在显示器、触摸面板等基板上形成导电图案的方法，已知蒸镀法。蒸镀法能够形成20μm以下的高精细图案。但是，由于设备投资、繁杂的制造工序所导致的高成本化成为问题。

为了以更低成本形成导电图案，含有作为有机成分的树脂和作为无机成分的导电填料的、用于形成有机-无机复合导电图案的材料得到实用化。即，在树脂、含有树脂的粘接剂中大量混合作为导电填料的银粉、铜粉或碳粉末而成的、所谓聚合物型的导电糊剂得到实用化。

这些导电糊剂的大多数可通过将利用丝网印刷法形成的图案加热固化而得到导电图案(专利文献1及2)。但是，难以精度良好地形成100μm以下的导电图案。

因此，开发了能够进行酸性蚀刻的导电糊剂(专利文献3)、感光性固化型导电糊剂(专利文献4～6)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-18783号公报

专利文献2：日本特开2007-207567号公报

专利文献3：日本特开平10-64333号公报

专利文献4：日本特开2004-361352号公报

专利文献5：国际公开第2004/61006号

专利文献6：日本特开2013-101861号公报。

发明内容

发明要解决的问题

但是，对于专利文献3记载的能够进行酸性蚀刻的导电糊剂而言，导电图案的形成时，需要形成抗蚀剂层。因此存在制造工序的繁杂化等问题。

另外，专利文献4～6记载的以往的感光性固化型导电糊剂存在下述问题：所得到的导电图案的导电性低，所得到的导电图案发脆或者对基板等的密合性不足。

进而，对使用由高分子形成的基板的要求不断提高。由高分子形成的基板由于耐热性差，因而要求更低温范围的固化条件下的导电性表现。

因此，本发明的目的在于，提供密合性显著高、并且能够在温度比较低的固化条件下形成表现出导电性的微细的导电图案的导电糊剂。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本发明提供记载于以下的(1)～(7)的导电糊剂和导电图案的制造方法以及触摸面板。

(1)导电糊剂，其含有导电填料(A)、两性离子化合物(B)和热固性化合物(C)。

(2)根据(1)所述的导电糊剂，其中，相对于上述导电填料(A)的上述两性离子化合物(B)的比率为0.05～5重量%。

(3)根据(1)或(2)所述的导电糊剂，其进一步含有光聚合引发剂(D)，并且含有具有羧基的化合物(E)和/或具有碳-碳双键的化合物(F)。

(4)根据(3)所述的导电糊剂，其中，上述具有羧基的化合物(E)为含有环氧丙烯酸酯或环氧甲基丙烯酸酯作为具有碳-碳双键的丙烯酸系单体的丙烯酸系共聚物。

(5)根据(1)～(4)所述的导电糊剂，其中，上述两性离子化合物(B)为选自氨基酸、下述通式(1)所示的化合物和下述通式(2)所示的化合物中的化合物，

式中，R¹、R²和R³各自独立地表示有机基团，L¹表示二价连接基团，R³和R²或L¹可以相互连接形成环，该环可以具有取代基；

式中，R⁴表示与吡啶鎓环的1～6位中的任意一部位键合的碳原子数1～6的烷基或氢，L²表示与吡啶鎓环的1～6位中的任意一部位键合的二价连接基团，R⁴或L²中的任意一者与吡啶鎓环的1位键合。

(6)根据(5)所述的导电糊剂，其中，上述R¹、R²和R³各自独立地表示碳原子数1～6的烷基。