[发明专利]背面照射型图像传感器、成像装置和电子设备

说明书

本发明提供了一种包括基板和具有多个成像元件的成像元件层的装置，其中所述成像元件层位于所述基板和具有多根配线(41)的配线层之间，并且所述配线层的配线配置在构造成接收波长比预定波长(B，G)小的光的像素区域(Z)中。因此，通过使所述配线层在整个成像元件层上更均匀地分布，可以降低在抛光膜上产生的不均匀性。另外，因为配线没有设置在构造成接收波长比预定波长(R)大的光的像素区域(Z)中，所以可以减小凹凸。

相关申请的交叉参考

本申请要求于2013年7月29日提交的日本在先专利申请JP2013-156903的权益，其全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本技术涉及一种背面照射型图像传感器、成像装置和电子设备，具体地，涉及一种可以在使配线层的配线密度均匀的同时实现高的图像质量的背面照射型图像传感器、成像装置和电子设备。

背景技术

一般的图像传感器被称为表面照射型图像传感器，并且具有其中在基板上形成成像元件(光电二极管)之后使配线层层叠并在其上形成滤光片和片上透镜的构成。一般图像传感器可以以这种方式形成，因为可以在制造成像元件之后形成配线层。

在成像元件的上层形成的配线层中，以不干扰在像素单位中接收光的方式形成使得光能够在像素单位中透过的孔。为此，在表面照射型图像传感器中，光被孔周围的配线层部分反射或遮挡，光可能被不适当地接收，并且在原来的亮度下被写体可能不成像。

因此，提出了所谓的背面照射型图像传感器(或背照式传感器)；背面照射型图像传感器可以具有其中在制造成像元件之后使配线层在其上层叠、使基板反转、使背面侧的基板抛光到预定的厚度以及光可以从背面侧接收的结构。在背面照射型图像传感器中，因为滤光片和片上透镜直接在成像元件上形成，所以与表面照射型图像传感器中的配线层类似，在不干扰光在成像元件上的入射的情况下，被写体可以在原来的亮度下成像。

近年来，使用背面照射型图像传感器的成像装置已用于各种应用中；因此，开发了背面照射型图像传感器的各种应用技术(参照专利文献1)。

[引用文献列表]

[专利文献]

[PTL 1]JP 2013-120813 A

发明内容

[技术问题]

如上所述，背面照射型图像传感器使用其中从光的入射方向观看到的片上透镜、滤光片、成像元件和配线层顺次形成并且支撑基板固定到变为背面的配线层侧的结构。为此，附着到支撑基板上的背面通过化学机械抛光(CMP)被平坦化。

然而，背面照射型图像传感器非常薄。为此，如果配线层的最上层的配线密度不均匀，那么即使通过CMP使配线层抛光，也难以使配线层平坦化。特别地，因为在像素区域的配线层的最上层中原本必需的配线很少，所以配线密度变小并且配线密度可能仅在原本必需的配线中不均匀。因此，在配线层的最上层中，没有电连接的称为所谓的虚拟配线的配线设置在像素区域中。由此，使配线密度均匀。

然而，如果配线密度仅由设计限定，那么光的一部分(具体地，波长较长的光)透过成像元件层并被虚拟配线反射；因此，该反射的光作为反射光再次被成像元件层接收。因此，对于其中配置有虚拟配线并且波长比预定波长长的颜色的光透过的像素，成像元件接收各入射光和配线的反射光。为此，可能生成亮度比原来的亮度更亮的信号，亮度可能不均匀，并且可能沿着虚拟配线产生条纹状凹凸。

鉴于上述情况完成了本技术，并且本技术实现了一种可以在使配线层的最上层中的像素区域和其他区域的配线密度保持均匀的同时减小透过成像元件层并被虚拟配线反射的光的影响的背面照射型图像传感器。

[解决问题的方案]