[发明专利]光模块用部件、光模块以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及光模块用部件、光模块以及电子设备。

本申请基于2013年7月2日在日本申请的特愿2013－138620号并主张其优先权，在此引用其内容。

背景技术

作为在能够以高速使大容量的信息进行通信的宽带(Broadband)传输信息的装置，使用路由装置、WDM(WavelengthDivisionMultiplexing)装置等传输装置。在这些传输装置内设置有多个将LSI那样的运算元件、存储器那样的存储元件等组合的信号处理基板，负担各线路的相互连接。

在各信号处理基板构筑有运算元件、存储元件等通过电布线连接的电路，近年来，伴随着处理的信息量的增大，要求各基板以更高生产率传输信息。然而，若信息传输高速化，则伴随于此，串音、高频噪声的产生、电信号的劣化等的问题显然存在。因此，电布线成为瓶颈问题，信号处理基板的生产率难以提高。另外，相同的课题在超级计算机、大规模服务器等中也显然存在。

于是，正在研究利用光通信技术消除这些课题。光通信技术使用将光信号从一地点向另一地点引导的光纤、光导波路。光导波路具有线状的芯部、和以覆盖其周围的方式设置的包层部，芯部由实质上相对于光信号透明的材料构成，包层部由比芯部折射率低的材料构成。

在光导波路的入射侧配置有半导体激光器等发光元件，在出射侧配置有光电二极管等受光元件。从发光元件入射的光在光导波路传播，通过受光元件接受光，基于接受的光的闪烁模式或其强弱模式进行通信。

利用这样的光导波路置换信号处理基板内的电布线，由此消除上述那样的电布线的问题，能够期待信号处理基板的进一步的高生产率。

在将电布线置换为光导波路时，需要进行电信号与光信号的相互转换，因此使用具备将发光元件以及受光元件与它们之间光学连接的光导波路的光模块。

例如，专利文献1公开有光接口，其具有印刷电路板、搭载在印刷电路板上的发光元件、以及设置于印刷电路板的下表面侧的光导波路。光导波路与发光元件之间，经由形成于印刷电路板的、作为用于传输光信号的贯通孔的通孔光学连接。

然而，在光导波路中，基本上光信号的传输方向被单向地限定，因此光模块中为了进行双方向通信，需要准备双方向分开单独的光导波路，并在其端部并列设置发光元件与受光元件。并且，需要将用于驱动发光元件的驱动元件、用于使受光元件所接收的信号放大的信号放大元件接近这些发光元件、受光元件配置。

这些元件接近配置，从而只要在其附近配置LSI等运算元件，则在搭载于该光模块的该运算元件与搭载于其他模块的运算元件之间，也能够进行利用了光通信的高速、大容量的数据发送和接受。

专利文献1：日本特开2005－294407号公报

然而，如上述那样发光元件与受光元件接近配置，若进一步使驱动元件与信号放大元件接近配置，则可知存在在两者之间产生串音、噪声这样的问题。但是，若选取发光元件与受光元件之间的距离接近配置，选取驱动元件与信号放大元件之间的距离接近配置，则伴随于此这些元件与运算元件的距离自然地变长，从而信号的衰减、延迟之类的课题也明显存在。

另一方面，也能够使用遮挡电磁波的部件等，但导致光模块的构造的复杂化，并且结果元件间的距离变远，出现阻碍光模块的小型化的课题。

发明内容

本发明的目的在于提供减少元件彼此间所产生的串音、能够进行稳定的工作的光模块、够能容易地制造这样的光模块的光模块用部件、以及具备上述光模块的可靠性高的电子设备。

这样的目的通过下述(1)～(11)的本发明来实现。

(1)一种光模块用部件，其具有：层状的光导波路；

发光部基板，其具备：第一绝缘性基板；位于上述第一绝缘性基板上的发光元件搭载部，能够以与上述光导波路光学连接的方式搭载发光元件；以及位于上述第一绝缘性基板上的驱动元件搭载部，其与上述发光元件搭载部电连接并能够搭载驱动上述发光元件的驱动元件；以及

受光部基板，其与上述发光部基板分离地设置，并具备：第二绝缘性基板；位于上述第二绝缘性基板上的受光元件搭载部，能够以与上述光导波路光学连接的方式搭载受光元件；以及位于上述第二绝缘性基板上的信号放大元件搭载部，其与上述受光元件搭载部电连接并能够搭载将来自上述受光元件的信号进行放大的信号放大元件。

(2)根据上述(1)所述的光模块用部件，其特征在于，上述发光部基板与上述受光部基板接近。

(3)根据上述(1)所述的光模块用部件，其特征在于，上述发光部基板与上述受光部基板的分离距离为0.05mm以上20mm以下。