[发明专利]用于对封装材料消毒的方法和设备

说明书

背景技术

本发明涉及用于对封装材料消毒的方法、以及用于对封装材料消毒的设备。

已有技术中已知用于对封装材料消毒的不同设备和方法。已有技术中广泛使用的一个方法是通过气体、尤其通过过氧化氢来消毒。然而，正努力减少对容器消毒时使用化学剂。因此，还已知通过紫外线辐射或者电子束来对材料消毒的设备和方法。对于电子束一般而言，提供一种适于发射载流子、尤其是电子的发射器，其中，封装材料能够被这些载流子消毒。出于该目的，封装材料和发射器分别相对于彼此移动，例如，电子枪被放入瓶形封装。然而，当发射器和封装材料相对于彼此移动时，在其间会建立介质(诸如空气)的流或流量。如果这些流量或者流包括未消毒或有菌的介质(诸如空气)时，存在的风险是：已经被消毒的封装材料的部分会被未消毒或者有菌的空气流量或者流重新感染。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种用于对封装材料消毒的方法以及用于对封装材料消毒的设备，以在消毒期间以及消毒之后在封装材料维持无菌条件。

该目的由根据权利要求1的用于对封装材料消毒的方法、和根据权利要求13的设备来实现。本发明的实施例的附加的优点和特征限定在从属权利要求中。根据本发明，用于对封装材料消毒的方法包括适于发射载流子、尤其是电子的发射器，其中，载流子形成至少一个云，并且其中，发射器和封装材料相对于彼此移动，以便在发射器与封装材料之间建立气体介质的流，该方法还包括以下步骤：

-控制发射器与封装材料之间的移动轮廓；

-通过调节移动轮廓，用所述至少一个云对发射器与封装材料之间的气体介质的流消毒。

实际上，发射器与封装材料之间的介质的流通常建立在发射器和封装材料之间所建立的间隙中。例如当封装材料平坦时，间隙能够具有恒定的尺寸或者厚度。然而，间隙不一定非要是恒定的，当发射器和封装材料相对于彼此移动时，其尺寸可分别改变。这意味着当发射器和封装材料相对于彼此移动时，间隙可以变得更厚和/或更薄。间隙中的气体介质的流的速度依赖于间隙的尺寸/厚度以及相对移动的速度。介质的速度越快，间隙越小和/或相对移动越快。本发明的目的是用来自发射器的电子云对间隙中气体介质的流消毒。

然而，如果间隙中的气体介质的流的速度太快，那么对介质消毒的时间就太短。这意味着已经过云的介质没有被消毒。根据本发明，通过调节移动轮廓来控制封装材料与发射器之间的介质的流。换言之，以发射器与封装材料之间的介质的流被消毒的方式来控制介质的流。尤其是，经由移动轮廓来控制间隙中的介质的速度。介质的速度应该足够慢的以保障当介质经过电子云时的消毒时间。介质的速度分别取决于间隙的尺寸以及发射器与封装材料之间的移动轮廓或者发射器与封装材料之间的相对速度。发射器与封装材料之间的相对速度越小，介质的流的速度越小。

调整移动轮廓来控制间隙中的介质的流的速度，以便能够实现介质的流的消毒。出于该目的，优选的是调整电子云来覆盖整个间隙。这保证了经过间隙的介质的整个流被消毒，即，流过间隙的所有介质被消毒。当取出发射器时，该云形成无菌屏障。本方法使得在消毒期间并在消毒之后，可以在封装材料中维持无菌条件。换言之，可以确保接触到(无菌的)封装材料的任何气体介质都是无菌的。

可对每个间隙尺寸调整移动轮廓。这意味着封装材料可具有任何形式或者几何形状。根据“介质”，不得不提到，就其混合物而言，介质没有具体限制。例如其可以是空气或者氮气或者任何其他气体或者混合气体。“介质”指的是可能不是无菌的介质。一般而言，介质意味着能够再次感染已经消毒的封装材料。消毒这一术语是指消除或者杀死微生物生命(包含传输病原体，诸如例如真菌、细菌、病毒和孢子，其可能存在于封装材料的表面或者存在于产品中)的任何处理。在(食品)封装工业中，这通常被称为无菌封装，即，将消毒的产品封装在无菌的封装容器中，即，使得产品和封装容器这两者保持远离活病菌和微生物，以便能够保留产品的新鲜度而不需要特别的冷却，即，使得尽管存储在环境温度下也能够在封装容器内维持无菌。在上下文中，术语“商业无菌”也通常使用并意味着一般而言不存在能够通常在非冷藏条件下在食物中生长的微生物，在制造、分布和存储期间食物可能保持在非冷藏条件。在本专利申请中，“无菌”是指至少商业无菌的条件。