[发明专利]用于工件的激光钻孔或激光切割的方法

权利要求书

1.用于工件(2)的激光钻孔或激光切割的方法，其中，

-由激光器发射出的电磁辐射(10)照射到工件(2)上并且

-在工件(2)的背离激光器的一侧存在液体(16)，在该液体中包含纳米颗粒(18)，

-使得当电磁辐射(10)穿过工件(2)后由激光器发射出的该电磁辐射(10)照射到纳米颗粒(18)上，

其特征在于，所述纳米颗粒这样构成，使得所述电磁辐射(10)的50％以上被所述纳米颗粒(18)吸收，其方式是，所述电磁辐射(10)在纳米颗粒(18)中产生集体激发。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒(18)的大小和/或形状与用于产生集体激发的电磁辐射协调。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒(18)具有椭圆体形状、小棒形状、八面体或十面体形状或者方形形状。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电磁辐射(10)具有处于380nm到650nm之间的波长。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述电磁辐射(10)具有处于950nm到1100nm之间的波长。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，这样选择所述纳米颗粒(18)在至少一个空间方向上的空间延伸尺度，使得集体激发的激发能量相应于电磁辐射(10)的能量。

7.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒(18)中的至少一些是金属颗粒。

8.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒(18)中的至少一些至少部分地由硫族化物组成。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒(18)中的至少一些布置在微颗粒的表面上。

10.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒(18)中的至少一些是碳纳米管。

11.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述纳米颗粒(18)中的至少一些在其表面上具有光敏基质。

12.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述液体(16)以小于4g/l的浓度包含纳米颗粒(18)。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电磁辐射(10)在纳米颗粒(18)中产生等离子体。

14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述等离子体是表面等离子体。

15.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述电磁辐射(10)具有处于500nm到530nm之间的波长。

16.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述电磁辐射(10)具有515nm的波长。

17.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述电磁辐射(10)具有处于1000nm到1050nm之间波长。

18.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述电磁辐射(10)具有1030nm的波长。

19.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述金属颗粒由金、银、铜、铂或这些元素中的多个的合金组成。

20.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述硫族化物为硒化铜和/或硫化铜。

21.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述液体(16)以小于2g/l的浓度包含纳米颗粒(18)。

22.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述液体(16)以小于1g/l的浓度包含纳米颗粒(18)。