[发明专利]用于涂覆基板表面的方法和设备

权利要求书

1.一种用于根据原子层沉积的原理通过至少第一前体和第二前体的连续表面反应在基板(1，48)的表面(3)上提供一种或多种涂覆层的方法，所述方法包括：

-向所述基板(1，48)的表面(3)供应来自至少一个第一前体喷嘴(2)的所述第一前体和来自至少一个第二前体喷嘴(4)的所述第二前体；和

-使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动，以对所述基板(1，48)的表面(3)进行所述至少第一前体和第二前体的连续表面反应，

其特征在于，所述方法包括通过供应所述第一前体和所述第二前体并同时使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动的协作使所述基板(1，48)的表面(3)的一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者以及使所述基板的表面的一个或多个第二有限子区域暴露于仅一种前体或不暴露于前体，以在所述基板(1，48)的表面(3)的所述第一有限子区域(20，21，22)上提供一种或多种涂覆层；以及

使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动，从而所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)在所述基板(1，48)的表面(3)上的移动仅在所述基板(1，48)的表面(3)的第一有限子区域(20，21，22)上重叠，以在所述第一有限子区域(20，21，22)上提供一种或多种涂覆层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

-引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应并同时使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和第二前体喷嘴(4)中的至少一个移动，从而使得仅一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者，或

-使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个以恒速移动并同时引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应，从而使得仅一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括：

-使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个在第一相对位置(A)和第二相对位置(B)之间以往复运动移动并同时引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应，从而使得仅一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者，或

-使所述基板(1，48)相对于所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)中的至少一个沿弯曲的涂覆路径(C，D)移动并同时引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应，从而使得仅一个或多个第一有限子区域(20，21，22)暴露于所述第一前体和所述第二前体两者。

4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，通过以下步骤进行引入所述第一前体和所述第二前体中至少一种的供应：

-引入所述第一前体和所述第二前体的供应，从而在所述基板(1，48)与所述第一前体喷嘴(2)和所述第二前体喷嘴(4)的相对移动期间，当所述第一前体喷嘴扫过所述一个或多个第一有限子区域(20，21，22)时，对所述基板(1，48)的表面(3)供应所述第一前体，以及当所述第二前体喷嘴扫过所述一个或多个第一有限子区域(20，21，22)时，对所述基板(1，48)的表面(3)供应所述第二前体；

-引入所述第一前体，从而在所述基板(1，48)与所述第一前体喷嘴(2)的相对移动期间，当所述第一前体喷嘴扫过一个或多个第一有限子区域(20，21，22)时，对所述基板(1，48)的表面(3)供应所述第一前体，以及在所述基板(1，48)与所述第二前体喷嘴(4)的相对移动期间，对所述基板(1，48)的表面(3)连续供应所述第二前体。