[发明专利]ESD保护装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于保护元器件、电子设备免受静电(electro-static-discharge：静电放电)影响的ESD保护装置，涉及第一、第二放电电极隔开放电间隙而配置的ESD保护装置。

背景技术

以往，为了保护电子设备不受静电影响，提出了各种ESD保护装置。例如在下述专利文献1所记载的ESD保护装置中，在陶瓷多层基板内形成有空洞部。第一放电电极与第二放电电极在空洞部内隔开间隙而相对。该空洞部内的间隙内设有辅助电极。辅助电极与第一、第二放电电极相连。辅助电极具有被不具有导电性的材料覆盖的导电性粒子。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2008/146514

发明内容

发明所要解决的技术问题

在ESD保护装置中，希望降低放电开始电压。因此，在专利文献1中设置了辅助电极。另外，要降低放电开始电压，缩小放电间隙即可。然而，若缩小放电间隙，则该间隙中存在的粒子数会变少。因此，各粒子在发生绝缘破坏时可能会形成导通路径。

此外，若缩小间隙，则必须提高印刷工序的精度，或使用光刻法等。在使用这种高精度印刷工艺或光刻法的情况下，成本可能会提高。

本发明的目的在于提供一种能降低放电开始电压的ESD保护装置。

解决技术问题所采用的技术手段

本发明所涉及的ESD保护装置包括基板、第一、第二放电电极、第一、第二外部电极、以及导体。基板具有第一主面、以及第一主面的相反侧的第二主面。所述第一、第二放电电极设置在所述基板上。第一、第二放电电极隔开放电间隙配置。所述第一、第二外部电极设置在所述基板的外表面。第一、第二外部电极分别与所述第一、第二放电电极电连接。所述导体配置在所述放电间隙的周围。

本发明中，在沿着将所述基板的所述第一主面和所述第二主面连接的方向且通过所述放电间隙的截面上，所述导体的截面形状为非直线形状。

本发明的ESD保护装置的某一特定方面在于，所述截面上，所述导体的截面形状具有沿第一方向延伸的第一导体部分、以及沿与所述第一方向不同的第二方向延伸的第二导体部分。

本发明的ESD保护装置的其它特定方面在于，所述导体设置成包围所述放电间隙、以及位于该放电间隙内的第一、第二放电电极部分。

本发明的ESD保护装置的其它特定方面在于，所述截面上，所述导体的截面形状为圆环或方环状。

本发明的ESD保护装置的其它特定方面在于，所述基板由低温烧结陶瓷构成。

本发明的ESD保护装置的其它特定方面在于，所述放电间隙位于所述基板内，所述第一、第二放电电极引出到将所述基板的第一主面和第二主面相连的某一个侧面。

本发明的ESD保护装置的其它特定方面在于，所述第一、第二放电电极设置在所述基板内的某一高度位置的平面上。

发明效果

根据本发明的ESD保护装置，由于设有上述导体，因此能有效降低放电开始电压。

附图说明

图1(a)是本发明实施方式1的ESD保护装置的正面剖视图，图1(b)是实施方式1所使用的基板的平面剖视图，是形成第一、第二放电电极的高度位置的平面剖视图，图1(c)是沿图1(a)中的I-I线的剖视图。

图2(a)～图2(e)是表示制造实施方式1的ESD保护装置时准备的陶瓷生片、以及形成在该陶瓷生片上的导体或电极图案的各俯视图。

图3是实施方式1的变形例所涉及的ESD保护装置的正面剖视图。

图4是本发明的实施方式2的ESD保护装置的横截面图。

图5是用于对本发明的ESD保护装置的其它变形例进行说明的横截面图。

图6是表示本发明的ESD保护装置的导体形状的其它变形例的示意剖视图。

图7(a)和图7(b)是表示本发明实施方式3的ESD保护装置所使用的基板于导体的关系的示意立体图、以及用于对设置在该基板内导体结构进行说明的示意横截面图。

具体实施方式

下面，参照附图，通过说明本发明的具体实施方式来阐明本发明。

图1(a)是本发明实施方式1的ESD保护装置的正面剖视图，(c)为沿(a)中的I-I线的剖视图。图1(b)是本实施方式所使用的基板的平面剖视图。

ESD保护装置1具有基板2。基板2具有第一主面2a、以及第一主面2a相反侧的第二主面2b。本实施方式中，基板2具有矩形板状的形状。然而，基板2的形状并不限于矩形板状。