[发明专利]具有提供高品质因数的多个互耦金属化层的矢量电感器

权利要求书

1.一种电感器装置，包括：

多个导电元件，每个形成为导电材料的单独片块，所述导电元件相对于彼此被布置在垂直堆叠中；以及

介电质，部署在至少两个或更多个相邻导电元件之间，所述介电质足够薄，从而提供所述导电元件中的各相邻导电元件之间的至少二分之一(1/2)或更大的互感系数。

2.如权利要求1所述的装置，其中，部署在两个或更多个导电元件之间的所述介电质的相对电容率展现远小于1的介电损耗角正切(Tand)。

3.如权利要求1所述的装置，其中，所述导电元件每个电连接到两个或更多个相邻导电元件。

4.如权利要求1所述的装置，其中，所述电感器还包括并联谐振电路的部分，其中，在所述垂直堆叠中，所述电感器仅经由顶部导电元件直接连接到第一电容器，并仅经由底部导电元件直接连接第二电容器，并且其中，部署在底部导电层与顶部导电层之间的其它导电元件不经由直接导体路径连接到第一电容器或第二电容器。

5.如权利要求4所述的装置，其中，其它导电元件中的两个或更多个彼此连接。

6.如权利要求1所述的装置，其中，所述电感器还包括串联谐振电路的部分，其中，在所述垂直堆叠中，所述电感器仅经由顶部导电元件直接连接到第一电容器，以及底部导电元件直接连接到仅第二电容器，并且其中，部署在底部导电层与顶部导电层之间的其它导电元件不经由直接导体路径连接到第一电容器或第二电容器。

7.如权利要求6所述的装置，其中，其它导电元件中的两个或更多个彼此连接。

8.如权利要求1所述的装置，其中，所述电感器包括部件，其包括(i)作为印制电路板衬底的介电层中的给定介电层以及(ii)作为部署在所述衬底的任一侧上的金属的两个导体。

9.如权利要求8所述的装置，其中，所述印制电路板衬底具有所嵌入的电容器层。

10.如权利要求8所述的装置，其中，所述电感器包括多个部件，通过粘接层彼此附连。

11.一种电感器装置，包括：

多个导体，每个形成为导电材料的单独片块，所述导体相对于彼此垂直地被布置，以形成导体堆叠；以及

薄介电质，部署在两个或更多个相邻导电元件之间，所述介电质具有小于紧接相邻导电元件的厚度的厚度。

12.如权利要求11所述的装置，其中，所述导体形成自具有从输入端延伸到输出端的至少两个并联侧壁的金属的通常矩形条带。

13.如权利要求11所述的装置，其中，所述具有这样的形状：导电场路径从输入端到输出端是笔直的。

14.如权利要求11所述的装置，其中，所述导体具有在从大约0.33密耳到0.7密耳的范围中的厚度。

15.如权利要求11所述的装置，其中，所述介电层具有在从大约0.3到0.315密耳的范围中的厚度。

16.如权利要求11所述的装置，其中，所述堆叠的最顶部导体和最底部导体中的至少一个比所述堆叠的内部导体更厚。

17.如权利要求11所述的装置，其中，所述导体具有在从40到80密耳的范围中的宽度。