[发明专利]浪涌保护器件及其制造方法以及包含该器件的电子元器件

说明书

技术领域

本发明涉及浪涌保护器件及其制造方法以及包含该器件的电子元器件。

背景技术

ESD(Electro-Static Discharge；静电放电)是指带电的导电性物体(人体等)与其它的导电性物体(电子设备等)接触或足够接近时，产生剧烈放电的现象。由于ESD使电子设备产生损坏或误动作等问题。为了防止该问题，需要使在放电时产生的过大的电压不施加在电子设备的电路上。浪涌保护器件被用于像这样的用途，也被称为浪涌吸收元件或浪涌吸收器。

浪涌保护器件例如设置在电路的信号线路和接地之间。浪涌保护器件是使一对放电电极隔开并相对的结构，因此通常的使用状态下具有较高电阻，信号不流过接地侧。与此相对，例如从移动电话等的天线施加静电的情况下，施加了过大的电压，则在浪涌保护器件的放电电极之间引起放电，能使静电引导至接地侧。由此，比浪涌保护器件更靠后级的电路不会被施加由静电产生的电压，能保护电路。

例如，图1所示的浪涌保护器件，在陶瓷基材1的层叠体的内部具有空洞部2，在空洞部2的内周面具有放电辅助电极4，包括与放电辅助电极4相接的一对放电电极31；以及在陶瓷基材1的表面形成的、与放电电极31连接的外部电极32。

像这样的浪涌保护器件，例如专利文献1(国际公开第2008/146514号)、专利文献2(日本专利特开2010-129320号公报)所公开的，若在放电电极4之间施加引起绝缘破坏的电压，则空洞部2内在放电电极4之间引起放电，将该放电产生的过剩的电压引导至接地，能保护后级的电路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际专利公开第2008/146514号

专利文献2：日本专利特开2010-129320号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

以往的放电辅助电极中，导体粉相对于陶瓷基材的附着力较弱，由于ESD的冲击，导体粉有飞散、融解的情况，浪涌保护特性(放电特性)不稳定。

在混合了玻璃的陶瓷基材的规定地点印刷包含导体粉的糊料，通过加热至玻璃的软化点以及结晶化温度以上，玻璃起到了连接的任务，导体粉相对于陶瓷基材的附着力得到提高。然而，采用了结晶化温度为导体粉的烧结温度以上的玻璃的情况下，由于导体成分扩散在玻璃中，伴随着导体粉的烧结促进了颈缩(导体粉之间的部分接合)，浪涌保护器件的可靠性下降。

本发明是鉴于上述问题完成的，其目的在于提供一种能稳定地保护电子元器件等免受ESD等浪涌损害的可靠性较高的浪涌保护器件。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的浪涌保护器件，其特征在于，包括：陶瓷基材；

至少一对放电电极，该至少一对放电电极被设置在所述陶瓷基材的表面，使得前端部隔开间隔相互相对；

外部电极，该外部电极与各个所述放电电极电连接；以及

放电辅助电极，该放电辅助电极设置在一对所述放电电极的前端部之间，

所述放电辅助电极含有结晶化玻璃，以及在该结晶化玻璃中以相互分离的状态分散的导体粉。

优选地，在所述放电辅助电极内含有0.1～90vol％的所述结晶化玻璃。

优选地，所述结晶化玻璃包含从Li、Ba、Sr、Ca以及Ti构成的组中选择的至少一种元素。

优选地，所述浪涌保护器件

包括层叠好的多个所述陶瓷基材，

在相邻的所述陶瓷基材之间的一部分设置空洞部，

所述放电电极的前端在所述空洞部内露出。

另外，本发明也涉及浪涌保护器件的制造方法，是所述浪涌保护器件的制造方法，

包含如下工序：将包含导体粉以及以低于所述导体粉的烧结开始温度的温度软化以及结晶化的、成为所述结晶化玻璃的成分所组成的玻璃原料的混合物，以低于所述导体粉的烧结开始温度的温度烧成，从而形成所述放电辅助电极。

优选地，所述陶瓷基材的烧结温度高于所述导体粉的烧结开始温度的情况下，将所述混合物以低于所述导体粉的烧结开始温度的温度烧成之后，进一步地以所述导体粉的烧结开始温度以上的温度烧成。

优选地，相对于所述导体粉以及所述玻璃原料的总量，所述玻璃原料的比例为0.1～90vol％。

优选地，所述玻璃原料包含从Li、Ba、Sr、Ca以及Ti构成的组中选择的至少一种元素。

另外，本发明也涉及包含所述浪涌保护器件的电子元器件。

发明效果