[发明专利]保护元件有效
| 申请号： | 201480037667.7 | 申请日： | 2014-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN105340042B | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 向幸市;宫崎芳奈 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | H01H37/76 | 分类号： | H01H37/76 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;陈岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 元件 | ||
1.一种保护元件，其中具备：
绝缘基板；
发热体，层叠在所述绝缘基板；
绝缘部件，以至少覆盖所述发热体的方式层叠在所述绝缘基板；
第1及第2电极，在层叠有所述绝缘部件的所述绝缘基板层叠；
发热体引出电极，以与所述发热体重叠的方式层叠在所述绝缘部件上，在所述第1及第2电极之间的电流路径上与该发热体电连接；
可熔导体，从所述发热体引出电极跨到所述第1及第2电极而层叠，通过利用热来熔断，从而截断该第1电极与该第2电极之间的电流路径；以及
氧化膜除去材料，在所述可熔导体利用热来熔断的过程中除去在该可熔导体产生的氧化膜，
所述氧化膜除去材料具有不同的多个活化温度，
所述氧化膜除去材料为活化温度不同且彼此独立的多个助熔剂，
在所述可熔导体上层叠活化温度相对低的第1助熔剂，在所述第1助熔剂上层叠活化温度相对高的第2助熔剂。
2.一种保护元件，其中具备：
绝缘基板；
发热体，层叠在所述绝缘基板；
绝缘部件，以至少覆盖所述发热体的方式层叠在所述绝缘基板；
第1及第2电极，在层叠有所述绝缘部件的所述绝缘基板层叠；
发热体引出电极，以与所述发热体重叠的方式层叠在所述绝缘部件上，在所述第1及第2电极之间的电流路径上与该发热体电连接；
可熔导体，从所述发热体引出电极跨到所述第1及第2电极而层叠，通过利用热来熔断，从而截断该第1电极与该第2电极之间的电流路径；以及
氧化膜除去材料，在所述可熔导体利用热来熔断的过程中除去在该可熔导体产生的氧化膜，
所述氧化膜除去材料具有不同的多个活化温度，
所述氧化膜除去材料为活化温度不同且彼此独立的多个助熔剂，
在所述可熔导体的内部填充有活化温度相对低的第1助熔剂，在所述可熔导体上层叠活化温度相对高的第2助熔剂。
3.一种保护元件，其中具备：
绝缘基板；
发热体，层叠在所述绝缘基板；
绝缘部件，以至少覆盖所述发热体的方式层叠在所述绝缘基板；
第1及第2电极，在层叠有所述绝缘部件的所述绝缘基板层叠；
发热体引出电极，以与所述发热体重叠的方式层叠在所述绝缘部件上，在所述第1及第2电极之间的电流路径上与该发热体电连接；
可熔导体，从所述发热体引出电极跨到所述第1及第2电极而层叠，通过利用热来熔断，从而截断该第1电极与该第2电极之间的电流路径；以及
氧化膜除去材料，在所述可熔导体利用热来熔断的过程中除去在该可熔导体产生的氧化膜，
所述氧化膜除去材料具有不同的多个活化温度，
所述氧化膜除去材料为活化温度不同且彼此独立的多个助熔剂，
在所述可熔导体上并排设置活化温度相对低的第1助熔剂和活化温度相对高的第2助熔剂而层叠。
4.如权利要求1～3的任一项所述的保护元件，其中，所述第1及第2助熔剂的活化温度低于所述发热体造成的加热温度。
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