[发明专利]激光显微切割系统和用于含有核酸的样本的检查方法

权利要求书

1.一种带有显微镜(10)的激光显微切割系统(100)，该显微镜具有反射光机构(76)、显微镜物镜(41)和激光器单元(70)，其中，激光器单元(70)的激光束的光路(b)穿过反射光机构(76)和显微镜物镜(41)，并在可调节的相交点与显微镜物镜(41)的载物面(15)相交，其特征在于，在载物面(15)的下面附接着或者通过耦接件(35)能够附接带有电泳凝胶(91)的电泳单元(90)，其中，电泳凝胶(91)具有至少一个凝胶袋槽(92)，激光显微切割系统(100)包括定位件(96)，用于使得电泳凝胶(91)平行于载物面(15)且相对于限定的参考位置定位，从而能把能够设置在载物面(15)中的样本(51)的、通过激光器单元(70)的激光束得到的切片(99)收集在至少一个凝胶袋槽(92)中；所述定位件(96)还用于将所述至少一个凝胶袋槽(92)移位至所述样本(51)的被加工的区域下面。

2.如权利要求1所述的激光显微切割系统(100)，其中，电泳单元(90)具有流体导管(95)，用于把流体引入到电泳单元(90)中和/或从中移除流体。

3.如权利要求1或2所述的激光显微切割系统(100)，其中，电泳单元(90)具有用于对电泳凝胶(91)施加电压的电极(93)。

4.如权利要求1所述的激光显微切割系统(100)，具有流体系统和/或电泳机构，用于借助附接在激光显微切割系统(100)中的电泳单元(90)实施电泳方法。

5.如权利要求1所述的激光显微切割系统(100)，其中，用于实施电泳方法的电泳单元(90)能够从激光显微切割系统(100)中移除。

6.如权利要求4或5所述的激光显微切割系统(100)，该系统具有分析机构，用于分析所实施的电泳方法的结果。

7.如权利要求1、2、4或5所述的激光显微切割系统(100)，具有用于把所述一个或多个凝胶袋槽(92)中的一个或多个分别指配给样本(51)的一个或多个区域的机构。

8.如权利要求1、2、4或5所述的激光显微切割系统(100)，其中，电泳凝胶(91)具有12个、24个或96个凝胶袋槽(92)。

9.如权利要求1、2、4或5所述的激光显微切割系统(100)，其中，电泳凝胶(91)的所述一个或多个凝胶袋槽(92)中的至少一个具有10μm至50μm的直径。

10.一种电泳单元(90)，用于根据前述权利要求中任一项所述的激光显微切割系统(100)，具有用于可逆地附接在激光显微切割系统(100)中的机构。

11.用于含有核酸的样本(51)的检查方法，其中，采用根据权利要求1至9中任一项所述的激光显微切割系统(100)，其中，借助激光束(b)从含有核酸的样本(51)中分离出切片(99)，将所述切片收集在电泳凝胶(91)的一个或多个凝胶袋槽(92)中，然后采用电泳方法予以检查。

12.如权利要求11所述的检查方法，其中，把所述一个或多个凝胶袋槽(92)中、用于收集的每一个凝胶袋槽(92)都指配给样本(51)的区域。

13.如权利要求11所述的检查方法，其中，采用电泳方法对切片予以检查，而将带有电泳凝胶(91)的电泳单元(90)附接在激光显微切割系统(100)中。

14.如权利要求11所述的检查方法，其中，在把带有电泳凝胶(91)的电泳单元(90)从激光显微切割系统(100)中移除之后，采用电泳方法对切片予以检查。

15.如权利要求11至14中任一项所述的检查方法，其中，还借助激光显微切割系统(100)对电泳方法的结果予以分析。