[发明专利]铜接合导线以及其制造方法

权利要求书

1.一种接合导线，包括：

具有表面的芯（2），

其中所述芯（2）是同质区段，

其中所述芯（2）包括铜作为主要成分，

其中在所述芯中的晶体颗粒的平均大小是在2.5μm与30μm之间，

其中所述接合导线的屈服强度在50 MPa和120 MPa之间；并且

其中所述接合导线的延伸值不大于最大延伸值的92％，其中所述最大延伸值是在恒定退火时间下所述延伸值相对于退火温度的退火曲线图中的局部最大值，其中所述接合导线在至少比通过在其处退火获得最大延伸值的温度高10℃的温度处退火；以及

其中所述导线芯以在0.5%与3%之间的量含有钯；或

其中所述导线芯以在45 ppm与900 ppm之间的量含有银；或

其中所述导线芯以在45 ppm与900 ppm之间的量含有银并且以在0.5%与3%之间的量含有钯。

2.根据权利要求1所述的导线，其中导线的杨氏模量小于100 GPa。

3.根据权利要求1所述的导线，其中在导线芯（2）的直径与所述晶体颗粒的平均大小之间的比率是在2.5与5之间。

4.根据权利要求1所述的导线，其中导线芯（2）的铜的总量是至少97%。

5.根据权利要求1所述的导线，其中导线（1）具有在8μm与80μm的范围内的直径。

6.根据权利要求1所述的导线，其中在接合步骤之前导线芯在至少580℃的温度处退火达至少0.1 s的时间。

7.根据权利要求1所述的导线，其中涂层（3）被叠加在芯（2）的表面上方。

8.根据权利要求7所述的导线，其中涂层的质量不大于导线芯（2）的质量的3%。

9.根据权利要求7所述的导线，特征在于涂层（3）包括Pd、Au、Pt和Ag的组中的至少一个作为主要成分。

10.根据权利要求1所述的导线，其中在接合之前的导线芯（2）的硬度不大于95.0 HV。

11.根据权利要求1所述的导线，其中在导线芯中的硼的含量小于100 ppm。

12.根据权利要求1所述的导线，其中

导线芯的直径是在15μm与28μm之间并且所述晶体颗粒的平均大小是在2.5μm与6μm之间；或者

导线芯的直径是在28μm与38μm之间并且所述晶体颗粒的平均大小是在3μm与10μm之间；或者

导线芯的直径是在38μm与50μm之间并且所述晶体颗粒的平均大小是在7μm与15μm之间；或者

导线芯的直径是在50μm与80μm之间并且所述晶体颗粒的平均大小是在10μm与30μm之间。

13.模块，包括：第一接合焊盘（11），第二接合焊盘（1）以及根据权利要求1所述的导线（1），其中导线（1）借助于球形接合而被连接到接合焊盘（11）之一。

14.根据权利要求13的模块，其中在将20μm直径的导线接合到铝接合焊盘的情况下，用于球形接合的工艺窗口面积具有至少120 g*mA的值。

15.用于制造根据权利要求1所述的接合导线的方法，包括步骤：

a. 提供具有铜作为主要成分的芯前驱体；

b. 牵引所述前驱体直到达到了所述导线芯的最终直径；以及

c. 在比用于获得导线的最大延伸值的退火温度高的温度处将牵引的导线（1）退火达最小的退火时间以生产所述接合导线。

16.根据权利要求15的方法，其中通过连续退火来执行退火。