[发明专利]一种改进型环状拓扑结构及其应用方法

权利要求书

1.一种改进型环状拓扑结构，其特征在于，所述改进型环状拓扑结构由m*n个以网格拓扑结构相连的路由节点构成，其中，m≥4，n≥4，在所述改进型环状拓扑结构中：

第1行第1个路由节点与第1行第n个路由节点连接，第m行第1个路由节点与第m行第n个路由节点连接，第1列第1个路由节点与第1列第m个路由节点连接，第n列第1个路由节点与第n列第m个路由节点连接；

第K行第1个路由节点与第K+1行第n个路由节点连接，第2行第n个路由节点与第m-1行第1个路由节点连接，以使得第2行至第m-1行中的所有路由节点形成第1闭合环，其中，1＜K＜m-1；

第J列第m个路由节点与第J+1列第1个路由节点连接，第2列第1个路由节点与第n-1列第m个路由节点连接，以使得第2列至第n-1列中的所有路由节点形成第2闭合环，其中，1＜J＜n-1。

2.根据权利要求1所述的改进型环状拓扑结构，其特征在于，所述m*n个路由节点中的每个路由节点连接有处理器和存储器中的至少一个。

3.一种三维改进型环状拓扑结构，其特征在于，所述三维改进型环状拓扑结构由m*n*L个路由节点构成，所述m*n*L个路由节点为以网格拓扑结构相连的，其中，m≥4，n≥4，L≥4，

所述三维改进型环状拓扑结构分为L层子拓扑结构，每一层所述子拓扑结构由m*n个路由节点构成，其中，在所述每一层m*n个路由节点构成的子拓扑结构中：

第1列第1个路由节点与第1列第m个路由节点连接，第n列第1个路由节点与第n列第m个路由节点连接；第J列第m个路由节点与第J+1列第1个路由节点连接，第2列第1个路由节点与第n-1列第m个路由节点连接，以使得第2列至第n-1列中的所有路由节点形成第1闭合环，其中，1＜J＜n-1；

所述三维改进型环状拓扑结构分为m层子拓扑结构，每一层所述子拓扑结构由n*L个路由节点构成，其中，在所述每一层n*L个路由节点构成的子拓扑结构中：

第1列第1个路由节点与第1列第n个路由节点连接，第L列第1个路由节点与第L列第n个路由节点连接；第K列第n个路由节点与第K+1列第1个路由节点连接，第2列第1个路由节点与第L-1列第n个路由节点连接，以使得第2列至第L-1列中的所有路由节点形成第2闭合环，其中，1＜K＜L-1；

所述三维改进型环状拓扑结构分为n层子拓扑结构，每一层所述子拓扑结构由L*m个路由节点构成，其中，在所述每一层L*m个路由节点构成的子拓扑结构中：

第1列第1个路由节点与第1列第L个路由节点连接，第m列第1个路由节点与第m列第L个路由节点连接；第T列第L个路由节点与第T+1列第1个路由节点连接，第2列第1个路由节点与第m-1列第L个路由节点连接，以使得第2列至第m-1列中的所有路由节点形成第3闭合环，其中，1＜T＜m-1。

4.根据权利要求3所述的三维改进型环状拓扑结构，其特征在于，所述m*n*L个路由节点中的每个路由节点连接有处理器和存储器中的至少一个。

5.一种改进型环状拓扑结构的应用方法，其特征在于，应用于权利要求1或2所述的改进型环状拓扑结构，其中，每个路由节点中预置有与所述改进型环状拓扑结构对应的路由交换表，所述方法包括：

所述改进型环状拓扑结构中的第一路由节点获取数据包，所述数据包中包含所述数据包需到达的目的路由节点的信息；

所述第一路由节点查询所述数据包中是否有所述数据包的传输路径；

若所述第一路由节点在所述数据包中未查询到所述数据包的传输路径，所述第一路由节点则根据所述目的路由节点的信息，从所述路由交换表中查询第二路由节点，若所述第一路由节点在所述路由交换表中未查询到所述第二路由节点，所述第一路由节点默认自身路由节点为所述目的路由节点，将所述数据包发送给与所述第一路由节点连接的CPU或其他模块；

若所述第一路由节点在所述路由交换表中查询到所述第二路由节点，所述第一路由节点将所述第二路由节点作为所述第一路由节点的下一跳路由节点；

所述第一路由节点将所述数据包发送至所述第二路由节点。