[发明专利]通过将锡与金掺杂减轻锡和镀锡表面上的锡须生长的方法和装置

权利要求书

1.减轻基材表面上的锡须生长的方法，其包括以下步骤：

以第一体积结合水溶性含金化合物、水、第一络合剂和第二络合剂，其通过如下结合：

通过添加一定量的所述水溶性含金化合物至所述水制备第一溶液，

添加所述第一络合剂至所述第一溶液，和

添加所述第二络合剂至所述第一溶液；

以与第一体积分离的第二体积结合缓冲剂、水、水溶性含锡化合物和表面活性剂/流平剂，其通过如下结合：

制备第二溶液，其包括溶解在所述水中的一定量的所述缓冲剂，

添加所述水溶性含锡化合物至所述第二溶液，和

添加一定量的所述表面活性剂/流平剂至所述第二溶液；

通过结合所添加的第一络合剂和所添加的第二络合剂的所述第一溶液与所添加的水溶性含锡化合物和所添加量的表面活性剂/流平剂的所述第二溶液，形成第三溶液，其中所述第三溶液包括溶液中的大量金和锡离子；

将阳极电极浸入所述第三溶液，

将阴极基材浸入所述第三溶液，所述阴极基材包括阴极基材表面；

将所述阳极电极和所述阴极基材连接至能够提供电流的电源；

开启所述电源以提供所述电流至所述阳极电极、所述阴极基材和所述第三溶液；和

从所述第三溶液将一定量的金和一定量的锡共沉积至所述阴极基材表面上，至按重量计0.5至5％的金浓度；

其中共沉积在所述阴极基材表面上的所述共沉积量的金和锡为焊接提供了适当的表面；和

其中在所述阴极基材表面上的所述锡须形成被减轻。

2.权利要求1所述的方法，其中添加至所述第一溶液的所述水溶性含金化合物是水溶性金盐。

3.权利要求1所述的方法，其中添加至所述第一溶液的所述水溶性含金化合物是四氯金酸钠。

4.权利要求1-3任一项所述的方法，其中所述第一络合剂是亚硫酸钠。

5.权利要求1-3任一项所述的方法，其中所述第二络合剂是L-抗坏血酸。

6.权利要求1-3任一项所述的方法，其中提供至所述第二溶液的所述水溶性含锡化合物是水溶性含锡盐。

7.权利要求6所述的方法，其中所述水溶性含锡盐是二氯化锡(II)。

8.权利要求1-3任一项所述的方法，其中所述第二溶液中的所述缓冲剂包括一定量的柠檬酸铵。

9.权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：添加一定量的表面活性剂/流平剂至所述第一溶液。

10.权利要求9所述的方法，其中添加至所述第一或第二溶液的所述表面活性剂/流平剂是非离子表面活性剂/流平剂。

11.权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：添加一定量的表面活性剂/流平剂至所述第三溶液。

12.权利要求11所述的方法，其中添加至所述第三溶液的所述表面活性剂/流平剂是一定量的酚酞溶液。

13.权利要求1所述的方法，其中所述第三溶液维持在5.4的pH下。