[发明专利]树脂组合物、预浸料和层压板

说明书

技术领域

本发明涉及用作用于印刷线路板的材料的树脂组合物、预浸料、和层压板。

背景技术

通常，通过提高玻璃化转变温度(Tg)等，已经实现了在电子器件中使用的印刷线路板的耐热性的提高和阻燃性的增加。近年来，尤其是在小型电子器件如移动设备的领域中，随着设备的尺寸和厚度的减小以及设备功能数量的增加，对进一步降低印刷线路板的电容率和CTE(热膨胀系数)的市场需求已经逐渐增加。通常，使用环氧树脂组合物作为用于印刷线路板的绝缘材料。在这种环氧树脂组合物中，使用酚系固化剂、二胺系固化剂、氰酸酯系固化剂、酸酐系固化剂等作为用于环氧树脂的固化剂。在这些各种固化剂中，已知酸酐系固化剂对于实现电容率的降低是有效的。常规地，已经使用在一个分子中具有多个酸酐环的多官能酸酐系化合物苯乙烯-马来酸共聚物(SMA)等作为酸酐系固化剂。例如，专利文献1公开了，将包含苯乙烯和马来酸酐作为必需组分的共聚物(SMA)用作酸酐系固化剂。

引用清单

专利文献

专利文献1：JP H9-194610A

发明概述

然而，在使用上述多官能酸酐系化合物作为用于环氧树脂的固化剂的情况下，制备的环氧树脂不足够地满足市场所需要的降低的电容率水平并且还具有较差的粘着性如剥离强度。还已知的是，SMA比多官能酸酐系化合物对于降低电容率更有效，但是问题在于其具有低的剥离强度。

已经考虑上述情况做出了本发明，并且本发明的一个目的是提供能够获得高玻璃化转变温度、降低的电容率、和增加的剥离强度的树脂组合物、预浸料、和层压板。

解决问题的方式

作为为了解决上述问题而深入研究的结果，本发明的发明人首先关注于可以实现电容率的降低的作为固化剂的单官能酸酐。作为结果，发现在使用单官能酸酐作为用于环氧树脂的固化剂的情况下，能够实现高玻璃化转变温度，能够实现电容率的降低，并且能够提高剥离强度。另一方面，还发现，在通过用树脂组合物浸渍基底材料并且将树脂组合物干燥来制造预浸料的过程中，一部分单官能酸酐挥发并且损失，因为单官能酸酐归因于其相对小的分子量是挥发性的。如果一部分单官能酸酐以这种方式挥发，存在制造预浸料之后树脂组合物的组分比率与制造预浸料之前树脂组合物的组分比率相比将急剧变化的可能性，这可能会引起对印刷线路板特性的不利影响。鉴于此，本发明的发明人进行了另外的研究，并且作为结果，如下完成了本发明。

根据本发明的树脂组合物，含有：

预备反应产物，所述预备反应产物通过下列方式得到：使环氧树脂和作为第一固化剂的单官能酸酐以在1∶0.1至1∶0.6范围内的所述环氧树脂与所述单官能酸酐的当量比混合，并且使所述环氧树脂和所述单官能酸酐反应以使所述单官能酸酐的开环百分比为80％以上；以及

第二固化剂，所述第二固化剂是与所述单官能酸酐不同的化合物。

在所述树脂组合物中，优选的是，所述第二固化剂是选自由下列各项组成的组的至少一种：多官能酸酐、苯乙烯-马来酸酐树脂、胺系固化剂、硫醇系固化剂、氰酸酯系固化剂、活性酯系固化剂、和酚系固化剂。

优选的是，所述树脂组合物还含有含磷阻燃剂，

所述树脂组合物中有机组分和所述含磷阻燃剂的总量的磷含量为1.0质量％以上，并且

所述含磷阻燃剂的至少一部分具有与酸酐基或羧基有反应性的官能团。

优选的是，所述树脂组合物还含有无机填料，并且

相对于100质量份的所述树脂组合物除所述无机填料外的其余部分，所述无机填料的含量为5至50质量份。

在所述树脂组合物中，优选的是，对所述无机填料进行表面处理。在这种情况下，优选的是使用事先用硅烷偶联剂对其进行表面处理的无机填料作为所述无机填料。备选地，可以在所述树脂组合物中进一步混合硅烷偶联剂从而在所述树脂组合物中用所述硅烷偶联剂对所述无机填料进行表面处理。在所述树脂组合物中混合所述硅烷偶联剂的情况下，优选的是，相对于100质量份的所述无机填料，所述硅烷偶联剂的含量是1至10质量份。

根据本发明的预浸料通过用所述树脂组合物浸渍基底材料并且将所述树脂组合物半固化而形成。

根据本发明的层压板通过用金属箔层压所述预浸料并且将所述层压的预浸料热压成型而形成。

发明的有益效果