[发明专利]水处理方法以及水处理系统有效
申请号: | 201480038042.2 | 申请日: | 2014-05-30 |
公开(公告)号: | CN105377771B | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 江田昌之;冲野进;吉山隆士;樱井秀明;鹈饲展行;铃木英夫;中小路裕;吉冈茂 | 申请(专利权)人: | 三菱重工业株式会社 |
主分类号: | C02F9/00 | 分类号: | C02F9/00;B01D9/02;B01D19/00;B01D61/08;B01D61/42;B01D61/58;C02F1/20;C02F1/42;C02F1/44;C02F1/469;C02F1/52;C02F5/00;C02F5/10;C02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水处理 方法 以及 系统 | ||
1.一种水处理方法,其包括如下的工序:
水垢防止剂供给工序,在该水垢防止剂供给工序中,向包含Ca离子、SO4离子以及碳酸离子的被处理水供给防止包含钙的水垢析出的钙水垢防止剂;
脱盐工序,该脱盐工序在所述水垢防止剂供给工序之后,将所述被处理水分离为浓缩水与处理水,所述浓缩水浓缩有所述Ca离子、所述SO4离子以及所述碳酸离子;
析晶工序,在该析晶工序中,向包含所述钙水垢防止剂的所述浓缩水供给石膏的晶种,从而石膏从包含所述钙水垢防止剂的所述浓缩水中析晶;以及
分离工序,该分离工序在所述析晶工序之后,将所述石膏从所述浓缩水中分离。
2.根据权利要求1所述的水处理方法,其中,
在所述分离工序中,将在所述析晶工序中析出的所述石膏中的规定大小的石膏回收。
3.根据权利要求1或2所述的水处理方法,其中,
在所述分离工序中分离出的所述石膏被用作所述石膏的晶种。
4.根据权利要求1或2所述的水处理方法,其中,
相对于一次所述析晶工序,在所述被处理水的流通方向上进行多次所述分离工序,
在所述被处理水的下游侧进行的所述分离工序所分离的所述石膏的大小比在所述被处理水的最上游进行的所述分离工序所分离的所述石膏小,
由在所述被处理水的下游侧进行的所述分离工序分离出的所述石膏被供给至所述析晶工序中的所述浓缩水中。
5.一种水处理系统,其具备:
水垢防止剂供给部,其向包含Ca离子、SO4离子以及碳酸离子的被处理水供给钙水垢防止剂,所述钙水垢防止剂是防止包含钙的水垢析出的水垢防止剂;
脱盐部,其设置在所述水垢防止剂供给部的下游侧,将所述被处理水分离为浓缩水与处理水,所述浓缩水浓缩有所述Ca离子、所述SO4离子以及所述碳酸离子;
析晶部,其设置在所述脱盐部的下游侧,且具有使石膏从包含所述钙水垢防止剂的所述浓缩水中析晶的析晶槽与向贮存于所述析晶槽的包含所述钙水垢防止剂的所述浓缩水供给石膏的晶种的晶种供给部;以及
分离部,其在所述析晶部的下游侧将所述石膏从所述浓缩水中分离。
6.根据权利要求5所述的水处理系统,其中,
所述分离部将规定大小的所述石膏分离并回收。
7.根据权利要求5或6所述的水处理系统,其中,
由所述分离部分离出的所述石膏被用作所述石膏的晶种。
8.根据权利要求5或6所述的水处理系统,其中,
所述分离部相对于一个所述析晶部在所述被处理水的流通方向上具有多个分级器,
位于所述被处理水的下游侧的所述分级器所分离的所述石膏的大小比位于所述被处理水的最上游的所述分级器所分离的所述石膏小,
由位于所述被处理水的下游侧的所述分级器分离出的所述石膏被供给至所述析晶槽中的所述浓缩水中。
9.一种水处理方法,其包括如下的工序:
第一水垢防止剂供给工序,在该第一水垢防止剂供给工序中,向包含Ca离子、SO4离子、碳酸离子以及二氧化硅的被处理水供给钙水垢防止剂,所述钙水垢防止剂是防止包含钙的水垢析出的水垢防止剂;
第一pH调整工序,在该第一pH调整工序中,将所述被处理水调整为所述二氧化硅能够溶解于所述被处理水中的pH;
第一脱盐工序,该第一脱盐工序在所述第一水垢防止剂供给工序以及所述第一pH调整工序之后,将所述被处理水分离为第一浓缩水与处理水,所述第一浓缩水浓缩有所述Ca离子、所述SO4离子、所述碳酸离子以及所述二氧化硅;
第一析晶工序,在该第一析晶工序中,向包含所述钙水垢防止剂的所述第一浓缩水供给石膏的晶种,从而石膏从包含所述钙水垢防止剂的所述第一浓缩水中析晶;以及
第一分离工序,该第一分离工序在所述第一析晶工序之后,将所述石膏从所述第一浓缩水中分离。
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