[发明专利]将嵌入在印制电路板中的电子构件电连接和重新接线的方法有效
| 申请号： | 201480038371.7 | 申请日： | 2014-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN105359633B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | W·施里特魏泽尔;M·莫里恩兹;亚历山大·卡斯帕;E·普莱纳;T·克里韦茨 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技与系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/00;H05K3/02;H01L21/683;H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 奥地利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入 印制 电路板 中的 电子 构件 连接 重新 接线 方法 | ||
【权利要求书】：
1.用于将嵌入在PCB(2)中的电子构件(1)电连接和重新接线的方法，其特征在于以下步骤：
将第一永久抗蚀层(9)施加至PCB(2)的接点侧(8)，
将该第一永久抗蚀层(9)结构化以在该电子构件(1)的接点(7)的范围内产生露出处(10)，
将第二永久抗蚀层(11)施加至该已结构化的第一永久抗蚀层(9)上，
将该第二永久抗蚀层(11)结构化以将在该些接点(7)的范围内的露出处(10)露出，并产生符合所期望的导电轨道(15)的露出处(12)，其中永久抗蚀层(9、11)的结构化涵盖了以激光将该些永久抗蚀层(9、11)曝光，
向该些露出处(10、12)以铜作化学涂层，
向该些露出处(10、12)以铜作电镀，
将在该些露出处(10)之间的区域中的多余的铜去除。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于该施加第二永久抗蚀层(11)的步骤亦涵盖将永久抗蚀层(11)施加于PCB(2)的接点侧(8)的反面那侧上。
3.权利要求1至2之任一之后可得的PCB(2)。
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