[发明专利]加热热塑性材料制成的预成形体或平坦的或预成形的半成品的设备

权利要求书

1.一种用于加热由热塑性材料制成的预成形体或平坦的或预成形的半成品的设备，

所述设备包括：至少一个主体(1.0，2.0)，至少一个第一层或涂层(1.1，2.1)形成在所述至少一个主体(1.0，2.0)的表面上，所述设备具有以平面几何方式布置的导体回路形式的至少一个电加热电阻器(5)，其中：

所述主体(1.0，2.0)还具有接触元件，经由所述接触元件，至少一个加热电阻器(5)能够连接至电源(1.2，2.2)，其中，由于几何布置的一个或多个导体回路，能够产生限定的温度分布，所述温度分布能够经由形成在所述第一层或涂层(1.1，2.1)上的外接触层(1.3，2.3)、通过与预成形体(3)或半成品的表面接触和/或通过利用对流或热辐射以无接触的方式被传递到所述预成形体(3)或所述半成品上，其中，在传递所限定的温度分布时，所述预成形体(3)或所述半成品与一个或多个所述接触层(1.3，2.3)有间距地布置，其中，如果加热应当至少通过触摸接触来实现，则通常多个加热电阻器(5)与平面的半成品一起存在。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述主体(1.0，2.0)和/或至少所述外接触层(1.3，2.3)对应于所述预成形体(3)或所述半成品的表面的至少一个部分区域，优选地对应于所述预成形体(3)的内表面。

3.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述至少一个电加热电阻器(5)由掺杂的陶瓷材料或聚合材料形成，或由导电金属层或氧化层形成，所述导电金属层或氧化层涂覆/并入在电绝缘承载层上或在电绝缘承载层中，所述电绝缘承载层在面向所述主体(1.0，2.0)的一侧上电绝缘。

4.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述电加热电阻器(5)的厚度在1μm至100μm的范围内以及宽度在0.001mm至5mm的范围内。

5.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，一个或多个所述电加热电阻器(5)的所述导体回路在所述主体(1.0，2.0)的表面上形成为路径状、曲折状或螺旋状。

6.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，一个或多个所述电加热电阻器(5)的所述导体回路直接地印刷在所述主体(1.0，2.0)的表面上。

7.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述外接触层由玻璃材料、陶瓷材料或聚合材料形成。

8.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述主体(1.0，2.0)具有另一第二层，所述另一第二层形成在所述第一层(1.1，2.1)和所述接触层(1.3，2.3)之间，并且用于引导流体的通道和端口形成在所述另一第二层中。

9.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，用于检测温度和/或接触压力的传感器布置在所述主体(1.0，2.0)的表面上形成的所述层或涂层的至少一者中或布置在另一第三层中，或一个或多个所述加热电阻器(5)的电阻能够针对温度确定而被确定。

10.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述主体(1.0，2.0)和涂覆到所述主体(1.0，2.0)或在所述主体(1.0，2.0)上形成的所有层或涂层具有多孔性和/或具有通道，可以实现特别是空气流的流体通过所述通道以产生真空或超压。

11.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述设备具有另一个根据权利要求1至9中任一项所述的主体(2.0)，其中，所述另一主体(2.0)和/或所述另一主体(2.0)的至少所述外接触层(2.3)互补于所述第一主体(1.0)和/或至少互补于所述第一主体(1.0)的所述外接触层(1.3)并且对应于所述预成形体(3)或所述半成品的表面的至少一个部分区域，优选地对应于所述预成形体(3)或半成品的外表面，并且能够与所述预成形体(3)或所述半成品的外表面相接触。

12.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其特征在于，所述至少一个加热电阻器(5)或多个加热电阻器被布置、配置和/或能够操作成使得由于热传导、对流和/或热辐射，具有局部限定的温度分布的限定温度分布能够被传递至所述预成形体(3)或传递到所述半成品上。