[发明专利]具有电子元件的经皮治疗系统有效
| 申请号： | 201480038440.4 | 申请日： | 2014-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN105358139B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 沃尔夫冈·劳克斯;贝娅特丽克丝·普拉特;尼科·罗伊姆 | 申请（专利权）人： | LTS罗曼治疗方法有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61F13/02 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 朱梅;李海明 |
| 地址： | 德国安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 电子元件 治疗 系统 | ||
1.一种用于制备包括至少一种电子元件的经皮治疗系统的方法，所述方法包括如下步骤：
-用压敏粘合剂涂布处理膜，
-将预制的电子元件施加至所述粘合剂层上，
-用覆盖膜覆盖所述粘合剂层和其上施加的电子元件，其中，选择所述处理膜、粘合剂和覆盖膜从而使粘合剂对覆盖膜的附着比对处理膜的附着更强烈，以及在移除施用的电子元件的边缘处的覆盖膜的过程中撕开粘合剂膜，
-移除所述覆盖膜，
-将其上施加有所述电子元件的处理膜转化为卷或折叠负载有所述电子元件的处理膜，
-从负载有所述电子元件的处理膜中分配电子元件，和
-将所述电子元件转移至经皮治疗系统或它们的直接前体上。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在移除过程中在转向辊或边缘拉伸所述覆盖膜。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在移除过程中在转向辊或边缘通过形成锐角拉伸所述覆盖膜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过标签机实现所述电子元件的分配。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述处理膜具有硅化的表面，以及所述压敏粘合剂为亲水压敏粘合剂。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述压敏粘合剂为丙烯酸酯粘合剂或聚异丁烯。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述处理膜为全氟化的处理膜，以及所述压敏粘合剂为有机硅粘合剂。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，进行用压敏粘合剂涂布处理膜使得形成具有基本均匀厚度的粘合剂膜。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘合剂膜的厚度不大于500μm。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘合剂膜的厚度不大于200μm。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘合剂膜的厚度为至少10μm。
12.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述粘合剂膜的厚度为至少30μm。
13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一种电子元件为具有自身电力供应的射频标签。
14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一种电子元件为没有自身电力供应的射频标签。
15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述射频标签具有选自电容器、太阳能电池和原电池中的电源。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，其特征在于，所述射频标签选自应答器、无源RFID应答器、有源RFID应答器、半有源RFID应答器和半无源RFID应答器。
17.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述覆盖膜由聚酯组成。
18.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述覆盖膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯组成。
19.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述经皮治疗系统或它们的直接前体包含至少一种活性剂。
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