[发明专利]陶瓷生坯物件的快速干燥

权利要求书

1.一种对挤出陶瓷生坯物件进行干燥的方法，所述挤出陶瓷生坯物件具有开放的纵向孔道阵列以及相对的输入端和输出端，所述方法包括：

对所述陶瓷生坯物件进行至少一次微波干燥，将其干燥至约70％的干燥度，从而形成部分干燥的陶瓷生坯物件；

以可操作的方式将所述部分干燥的陶瓷生坯物件的输入端相对于紧连接热空气(CCHA)干燥系统的输出端布置，从而限定了连接间距Δx，Δx的值限定为-2”≤Δx≤10”；

使得CCHA从所述陶瓷生坯物件的所述输入端通过至所述陶瓷生坯物件的所述输出端，从而对所述部分干燥的陶瓷生坯物件进行至少一次CCHA干燥，同时所述部分干燥的陶瓷生坯物件是水平布置的，以形成具有至少98％的目标干燥度的经干燥的陶瓷生坯物件；以及

所述陶瓷生坯物件的介电常数ε＝ε’+iε”，其限定了损耗因数tan(δ)＝ε”/ε’≥0.05。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷生坯物件在5-30分钟的干燥时间内达到所述目标干燥度。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述进行至少一次CCHA干燥是与所述进行至少一次微波干燥同时执行的。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在仅进行CCHA干燥的最终施加器中，执行所述进行至少一次CCHA干燥。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在单个施加器中进行所述至少一次微波干燥和所述至少一次CCHA干燥。

6.一种对挤出陶瓷生坯物件进行干燥的方法，所述挤出陶瓷生坯物件具有开放的纵向孔道阵列以及相对的输入端和输出端，所述方法包括：

对所述陶瓷生坯物件进行干燥，以形成干燥度小于或等于10％的部分干燥的陶瓷生坯物件，所述干燥包括以连接间距Δx进行第一紧连接热空气(CCHA)干燥，Δx的值限定为-2”≤Δx≤10”；

将所述部分干燥的陶瓷生坯物件干燥至至少98％的目标干燥度，以形成经干燥的陶瓷生坯物件，对所述部分干燥的陶瓷生坯物件进行干燥包括进行微波干燥和至少第二CCHA干燥中的至少一种；以及

所述陶瓷生坯物件在0-10％干燥度的介电常数ε＝ε’+iε”，其限定了损耗因数tan(δ)＝ε”/ε’≥0.05。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，同时进行所述至少一次微波干燥和所述至少第二CCHA干燥。

8.如权利要求6或7所述的方法，所述方法包括在单个施加器中进行所述方法。

9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述连接间距Δx>0，并且其限定了所述陶瓷生坯物件和所述CCHA干燥系统之间的间隙，所述方法还包括用连接元件至少部分地覆盖所述间隙。

10.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述CCHA干燥系统包括具有一个或多个通道的空气引导装置，并且所述方法还包括将所述热空气导向通过所述一个或多个通道。

11.如权利要求6所述的方法，其特征在于，使得CCHA从所述陶瓷生坯物件的所述输入端通过至所述陶瓷生坯物件的所述输出端包括吹风和真空中的至少一种。

12.如权利要求6所述的方法，所述方法包括在其中进行这样的行为，即，相比于仅使用微波干燥进行干燥过程所形成的端部缺陷数量，所述经干燥的陶瓷生坯物件具有减少的端部缺陷数量。

13.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述陶瓷生坯物件的直径D为3”≤D≤20”。

14.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述纵向孔道被厚度TH范围为1密耳≤D≤15密耳的孔道壁所限定。

15.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述陶瓷生坯物件含有石墨和无机物，其中，相对于所述无机物的总含量，测得的石墨含量大于5重量％。

16.如权利要求7所述的方法，其特征在于，对所述部分干燥的陶瓷生坯物件进行干燥包括进行至少一次微波干燥。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，所述进行至少一次微波干燥包括依次在多个微波施加器中进行多个微波干燥步骤。