[发明专利]带找位孔基板的制造方法及制造装置以及多个带找位孔基板

说明书

本发明提供能够使搭载于基板上的电子部件实现高位置精度的带找位孔基板的制造方法及制造装置，以及多个带找位孔基板。具有基台(10)、图像传感器(11)、运算装置(12)及开孔定位装置(13)。图像传感器(11)检测搭载于基板上的电子部件的基准位置。运算装置(12)基于由图像传感器(11)检测出的基准位置，通过运算求出找位孔用位置。开孔定位装置(13)具有基板安置台(31)、基板压件(32)及钻削动力头(33)。基板安置台(31)能够基于通过运算装置(12)对基板(2)的安装误差XYθ的校正量进行运算得到的找位孔用位置坐标，改变XYθ位置。钻削动力头(33)通过基板安置台(31)的移动，在由运算装置(12)求出的基板的位置形成找位孔。

技术领域

本发明涉及在搭载有LED等电子部件的基板上形成有找位孔的带找位孔基板的制造方法及制造装置，以及多个带找位孔基板。

背景技术

在高精度LED安装基板中，要求在印刷电路板上加工的找位孔和安装的LED发光部的位置精度高。该位置精度是为了使要求高精度的照射方向性的高精度LED照明小型化/低价化所必需的。

过去，已知一种光模块的安装方法，在基板背面安装光电转换元件后，在该基板表面设置基准标记，将透镜块安装在基板表面，使该基准标记与设置在透镜块上的基准标记一致(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2007-324303号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

然而，高精度LED安装基板在印刷电路板上印刷膏状焊锡，并搭载有LED芯片的情况下，由于(1)印刷电路板自身的加工公差，(2)LED部件的精度公差，(3)制造装置的搭载精度公差，导致加工精度下降。

高精度LED安装基板是拾取被卷带捆包的LED表面，对LED背面侧的电极或外形位置进行图像处理，通过搭载程序的运算，将LED搭载于基板上来制造的。但是，由于LED背面侧的电极与表面侧的发光面有偏差，因此具有在从LED背面侧进行的图像处理中无法控制精度的技术问题。

本发明是着眼于上述技术问题而完成的，其目的在于提供能够使搭载于基板上的电子部件实现高位置精度的带找位孔基板的制造方法及制造装置，以及多个带找位孔基板。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明的带找位孔基板的制造方法用于制造在搭载并焊接有电子部件的基板上形成有找位孔的带找位孔基板，其特征在于，具有检测工序、运算工序及开孔工序，所述检测工序求出搭载于所述基板上的所述电子部件的基准位置；所述运算工序基于所述检测工序中求出的所述基准位置，求出找位孔用位置；所述开孔工序在所述演算工序中求出的所述基板的位置形成找位孔。

本发明的带找位孔基板的制造方法求出搭载并焊接于基板上的电子部件的基准位置，基于求出的基准位置求出找位孔用位置，在基板上形成找位孔。因此，与在预先形成有找位孔的基板上安装电子部件的情况相比，能够对准所安装电子部件的基准位置，提高找位孔的位置精度，实现电子部件的高位置精度。搭载于基板上的电子部件可以为一个，也可以为多个。

在本发明的带找位孔基板的制造方法中，例如，所述电子部件在表面侧具有部件主体，在背面侧具有电极，所述基准位置为搭载于所述基板上的所述部件主体的规定位置。尤其优选地，所述电子部件为表面侧具有发光部的LED，所述基准位置为所述发光部的中心位置，或部件主体的外形中心位置。在该情况下，能够基于发光部的中心位置或部件主体的外形中心位置形成找位孔。