[发明专利]涂布膜

说明书

本发明提供一种涂布膜，例如在暴露于高温时，能够有效地抑制从膜的表面析出的低聚物，且相对于各种功能层具有优异的密合性。该涂布膜，在酯环状三聚体含量为0.7重量％以下的单层聚酯膜或具有酯环状三聚体含量为0.7重量％以下的聚酯表层的多层聚酯膜的至少单面，具有由含有相对于不挥发成分为70重量％以上的交联剂的涂布液形成的涂布层。

技术领域

本发明涉及涂布膜，详细而言，涉及将聚酯膜作为基材、即使暴露于高温后低聚物的析出也少，且相对于各种上涂剂具有优异的密合性的涂布膜。

背景技术

聚酯膜的透明性、尺寸稳定性、机械特性、耐热性、电特性等优异，可以在各种领域中使用。

特别是近年来，作为在触摸面板等中的使用增加的透明导电性叠层体的基材，代替玻璃使用的情况增加。作为这样的透明导电性叠层体，有时将双轴拉伸聚酯膜作为基材，通过溅射在其上直接或隔着增粘涂层形成ITO(氧化铟锡)膜。这样的双轴拉伸聚酯膜通常被加热加工。

例如，有为了低热收缩化，在150℃放置1小时(专利文献1)；为了达到ITO的结晶化，在150℃进行热处理(专利文献2)等的处理。

但是，作为聚酯膜的问题，在暴露于这样的高温长时间的处理时，膜中所含有的低聚物(聚酯的低分子量成分、特别是酯环状三聚体)在膜表面析出、结晶化，从而引起膜外观的白化，导致辨识性降低、后加工的缺陷、工序内或部件的污染等。因此，将聚酯膜作为基材的透明导电性叠层体的特性尚不能说令人满意。

作为防止上述的低聚物析出的对策，例如提出了在聚酯膜上设置由有机硅树脂和异氰酸酯系树脂的交联体构成的固化性树脂层的方案(专利文献3)。但是，该固化性树脂层是通过热固化而形成的，为了异氰酸酯系树脂的封端化剂的解离而需要高温处理，在加工中存在容易产生卷曲或松弛的状况，操作中必须注意。

因此，在利用涂布层来寻求降低低聚物析出量的对策的情况下，需要具有比现有技术更好的耐热性、并且需要涂布层自身的低聚物析出防止性能良好。

而且，例如，在触摸面板所使用的聚酯膜中，为了防止卷曲或提高耐擦伤性、提高表面硬度等的性能，大多进行硬涂加工。因此，需求具有与硬涂层的密合性优异的涂布层的聚酯膜。

另外，已知在两片聚酯膜贴合而成的叠层体上形成有透明电极图案的透明导电性膜。在用于电阻膜方式触摸面板的情况下，将两片膜通过粘接剂层贴合，由于粘接剂具有缓冲性，所以笔输入耐久性和面压耐久性提高(专利文献4)。而且，在用于静电电容方式触摸面板的情况下，也往往将两片膜通过固化粘接剂层贴合，能够提高触摸灵敏度、抑制弯曲(专利文献5)。因此，需求具有与粘接剂层和固化粘接剂层的密合性优异的涂布层的聚酯膜。

但是，以令人满意的水准兼具低聚物析出量的降低对策和对各种功能层的密合性的产品尚不存在。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-42473号公报

专利文献2：日本特开2007-200823号公报

专利文献3：日本特开2007-320144号公报

专利文献4：日本特开2009-76432号公报

专利文献5：日本特开2013-94984号公报

发明内容

发明所要解决的课题