[发明专利]金属微针

权利要求书

1.一种用于制造第一微针和第二微针的方法，所述方法包括：

提供模柱；

在所述模柱上沉积第一金属层以提供第一微针；

从所述模柱上移除所述第一微针；

在所述模柱上沉积第二金属层以提供第二微针；

其中在所述模柱上沉积所述第一金属层以提供所述第一微针包括：

通过将包括聚合物和溶解于溶剂中的导电颗粒的溶液施加到所述模柱上，将所述溶剂从所述模柱蒸发以将导电聚合物层留在所述模柱上，从而在所述模柱上形成所述导电聚合物层；以及

在所述导电聚合物层上沉积所述第一金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述模柱从衬底的表面延伸开。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述模柱包括带有基底和尖端的圆锥形模柱并且其中提供所述模柱包括使用蚀刻工艺使所述模柱的尖端变尖锐。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述模柱包括保护层，用于保护所述模柱免受后续工序的影响并且使得能够使用所述模柱制造多根微针。

5.根据权利要求1所述的方法，其中在所述模柱上形成导电聚合物层包括使用溶剂浇铸工艺。

6.根据权利要求5所述的方法，其中溶剂浇铸所述导电聚合物层包括向溶液中添加聚合物和导电颗粒。

7.根据权利要求6所述的方法，其包括向所述溶液中添加表面活性剂。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电聚合物层包括有孔导电聚合物层。

9.根据权利要求8所述的方法，其包括通过为所述模柱涂布所述导电聚合物层而形成所述有孔导电聚合物层，并且然后移除所述导电聚合物层的一部分以形成孔。

10.根据权利要求9所述的方法，其包括通过下列一种或多种方式移除所述导电聚合物层的所述部分：干法蚀刻、光刻、机械研磨和局部加热。

11.根据权利要求8所述的方法，其包括通过以下方式形成所述有孔导电聚合物层：

将涂层涂布到所述模柱的一个区域；以及

使用被所述涂层排斥的溶剂将所述导电聚合物层溶剂浇铸到所述模柱上，以便产生带有位于被涂布的所述区域的孔的所述导电聚合物层。

12.根据权利要求8所述的方法，其包括通过以下方式形成所述有孔导电聚合物层：

使所述模柱定向，使得所述模柱的第一区域垂直高于所述模柱的第二区域；以及

将所述导电聚合物层溶剂浇铸到所述模柱上，使得重力导致所述导电聚合物层在所述第一区域形成有孔。

13.根据权利要求1所述的方法，其中在所述导电聚合物层上沉积所述第一金属层包括使用所述导电聚合物层作为电极并且将所述第一金属层电镀到所述导电聚合物层上。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第一金属层包括在所述导电聚合物层上施加的第一金属子层和在所述第一金属子层上施加的第二金属子层。

15.根据权利要求14所述的方法，其中：

所述第一金属子层包括结构性金属且所述第二金属子层包括生物相容性金属；或者

所述第一金属子层包括生物相容性金属且所述第二金属子层包括结构性金属。

16.根据权利要求1到15中任一项所述的方法，其中从所述模柱上移除所述第一微针包括至少部分地溶解所述导电聚合物层。

17.根据权利要求1到15中任一项所述的方法，包括在所述模柱和所述导电聚合物层之间形成牺牲层并且其中从所述模柱移除所述第一微针包括至少部分地溶解所述牺牲层。