[发明专利]镀敷叠层体的制造方法及镀敷叠层体

说明书

技术领域

本发明涉及镀敷叠层体的制造方法和通过该制造方法得到的镀敷叠层体，更具体而言，涉及具有优异的耐磨损性、电导性、滑动性和低摩擦性且适用于抑制镀层的脆化的镀锡/镀银叠层体及其制造方法。

背景技术

镀银具有电导性、低接触电阻性和耐热性等优异的特性，被广泛用于各种接点、端子、连接器、开关等电气和电子零件中(例如，参照专利文献1(特开2001－3194号公报))。

近年来，电动汽车及插电式混合动力车等不断普及，随之，家庭用充电装置和快速充电装置等充电装置也不断普及。连结汽车和充电装置的充电连接器的端子不仅在高电压及高电流下使用，而且还必须耐受数万次的拔插动作。

这里，上述电气和电子零件的端子大多使用在铜基板上实施了镀锡或回流镀锡的材料，可以认为，如果能够对该材料的表面实施良好的镀银，则能够对端子赋予优异的耐磨损性和电导性。

但是，在作为贱金属的锡上镀敷贵重的金属的银是极其困难的，由于锡与银的电位差发生锡与银的置换(相互扩散)，而发生镀银的剥离等。由于这种原因，现状是不存在在镀锡上叠层良好的镀银的技术。

关于这一点，例如在专利文献2(特开平8－176883号公报)中，公开有一种镀材的制造方法，该方法包括如下工序，在由铜或铜合金构成的母材表面的至少一部分设置镀Sn层，在该镀Sn层上多层镀敷Cu、In、Ag、Zn、Sb中的一种或两种以上。

但是，上述专利文献2所记载的制造方法的目的在于制造Sn合金镀材，该制造方法的特征在于通过在非氧化性氛围中加热上述工序中得到的多个镀层，在母材表面的至少一部分形成含有Sn 80～99％的Sn合金镀层(其中，镀层中的Cu、Zn、Sb的合计量设为10％以下)。该方法中，通过加热使锡与银合金化，镀锡与镀银不充分的密合性必然成为严重的问题(即，不是在镀锡上叠层良好的镀银的技术。)。

另外，在镀锡层与镀银层直接接合的情况下，由于伴随锡和银的扩散及反应的金属间化合物(例如，Ag₃Sn)的形成，镀锡层和/或镀银层脆化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2001－3194号公报

专利文献2：(日本)特开平8－176883号公报

发明内容

发明所要解决的课题

鉴于如上所述的现有技术中的问题点，本发明的目的在于提供一种具有优异的耐磨损性、电导性、滑动性和低摩擦性且适用于抑制镀层的脆化的镀锡/镀银叠层体及其制造方法。

用于解决课题的方法

本发明的发明人为了实现所述目的，对在镀锡上叠层镀银的方法重复进行了深入研究，结果发现，为了抑制锡和银的扩散及反应，得到密合性优异的镀锡/镀银叠层体，作为镀银的预备处理，对镀锡实施镀镍形成镀镍层、且对该镀镍层实施触击镀银是极其有效的，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种镀敷叠层体的制造方法，其特征在于：

上述镀敷叠层体中，在形成于金属基材表面的镀锡层之上形成镀银层，

上述制造方法包括：

第一工序，对上述镀锡层表面的任意区域(即，所期望的规定区域)实施镀镍处理，形成镀镍层；

第二工序，对上述镀镍层表面的任意区域实施触击镀银处理；和

第三工序，对实施了上述触击镀银处理之后的上述镀镍层表面的至少一部分实施镀银处理。

本发明的镀敷叠层体的制造方法中，作为上述第一工序的前处理，优选对要形成上述镀镍层的上述镀锡层表面的任意区域实施选自触击镀银、触击镀金、触击镀钯、触击镀镍、触击镀铜中的一种或两种以上的触击镀敷。通过对镀锡层的要形成镀镍层的区域实施触击镀敷处理，能够更可靠地提高镀锡层与镀镍层的密合性。

这里，通过第一工序的镀镍处理形成的镀镍层优选为连续的膜形状，该镀镍层的厚度优选为0.05μm～10μm。另外，镀镍层的厚度更优选为0.5μm～2μm。当低于0.05μm时，阻隔效果不足，当为10μm以上时，在弯曲加工时容易产生裂纹。此外，镀镍层也可以在不损坏本发明效果的范围内为粒状或岛状的不连续的膜形状。在后者的情况下，粒状和岛状部分也可以局部连续。

另外，通过第二工序的触击镀银处理形成的触击镀银层也可以为连续的膜形状，也可以在不损坏本发明效果的范围内为粒状或岛状的不连续的膜形状。在后者的情况下，粒状和岛状部分也可以局部连续。此外，通过第三工序的镀银处理，在触击镀银层之上形成镀银层，简单地讲，得到单一的镀银层。触击镀银层的厚度优选为0.01μm～0.5μm。