[发明专利]感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板

说明书

本发明的目的在于提供一种感光性热固性树脂组合物，其耐冲击性、挠曲性等可靠性和加工精度、操作性优异，适于柔性印刷电路板的绝缘膜、尤其适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺。所述感光性热固性树脂组合物的特征在于，其包含：(A)具有酰亚胺环和羧基的聚酰亚胺树脂、(B)具有酚性羟基的树脂、(C)光产碱剂、以及(D)热固化成分。

技术领域

本发明涉及感光性热固性树脂组合物和柔性印刷电路板，详细而言，涉 及能够利用碱进行显影、耐热性和挠曲性优异、并且光照射后加热固化时的 温度、时间管理容易的感光性热固性树脂组合物、以及具备该感光性热固性 树脂组合物的固化物的柔性印刷电路板。

背景技术

近年来，智能手机、平板终端的普及和性能的提高正在迅速地推进。消 费者对以这些为代表的信息设备终端的小型化、薄型化的要求较高，为了应 对该要求，需要使产品内部的电路基板高密度化、省空间化。因此，能够弯 曲收纳、可以提高电路配置的自由度的柔性印刷电路板的用途扩大，对柔性 印刷电路板的可靠性也需要高达至今为止以上。

目前，作为用于确保柔性印刷电路板的绝缘可靠性的绝缘膜，广泛采用 弯曲部(挠曲部)使用以聚酰亚胺为基体的覆盖层、安装部(非挠曲部)使用感 光性树脂组合物的混载工艺(参见专利文献1、2)。聚酰亚胺的耐热性和挠曲 性等机械特性优异，另一方面，安装部所使用的感光性树脂组合物具有电绝 缘性、耐焊接热性能等优异且能够进行精细加工的特性。

以往的以聚酰亚胺为基体的覆盖层需要利用模具冲压进行加工，因此不 适于微细布线。因此，对于需要微细布线的芯片安装部，需要部分组合使用 能够利用光刻法进行加工的碱显影型感光性树脂组合物(阻焊剂)来进行。柔 性印刷电路板的制造中部分分开使用这种树脂组合物时，存在如下问题：经 由粘贴覆盖层的工序和形成阻焊层的工序这2个工序，成本和操作性较差。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭62-263692号公报

专利文献2：日本特开昭63-110224号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，迄今为止对不利用混载工艺而形成的柔性印刷电路板的绝缘膜进 行了研究。例如，对应用阻焊层用的感光性树脂组合物作为柔性印刷电路板 的覆盖层进行了研究，但阻焊层用的树脂组合物作为覆盖层的耐冲击性、挠 曲性等可靠性不充分。阻焊层用的树脂组合物还伴有因丙烯酸类的光聚合而 导致的固化收缩，因此，在柔性印刷电路板的翘曲等尺寸稳定性方面还存在 问题。

另外，作为能够兼顾碱溶解性和机械特性的感光性聚酰亚胺，提出了利 用聚酰亚胺前体，在图案化后进行热闭环的方法，但需要高温处理等在操作 性方面存在问题。

因此，本发明的目的在于，提供一种感光性热固性树脂组合物，其耐冲 击性、挠曲性等可靠性和加工精度、操作性优异，适于柔性印刷电路板的绝 缘膜、尤其适于同时形成弯曲部(挠曲部)与安装部(非挠曲部)的工艺。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而进行了潜心研究，结果发现，包含具有 羧基的聚酰亚胺树脂、光产碱剂及热固化成分的树脂组合物能够解决上述课 题。

即，发现：通过光照射而使光产碱剂活化，将所产生的碱作为催化剂， 通过加热使具有羧基的聚酰亚胺树脂与热固化成分发生加成反应，由此能够 利用碱溶液仅将未曝光部分去除。由此，能够通过碱显影进行精细加工，另 一方面可以期待得到可靠性优异的固化物。