[发明专利]利用碳纳米管或碳纳米管‑金属复合体的陶瓷糊剂组合物及包含其的导电性膜有效
申请号: | 201480039822.9 | 申请日: | 2014-07-09 |
公开(公告)号: | CN105493198B | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 朴翰浯;金在河;金俊杓 | 申请(专利权)人: | 株式会社百奥尼 |
主分类号: | H01B1/00 | 分类号: | H01B1/00;C04B35/74;C04B35/80;C04B41/45 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人: | 刘成春,王朋飞 |
地址: | 韩国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 纳米 金属 复合体 陶瓷 组合 包含 导电性 | ||
技术领域
本发明涉及一种由碳纳米管(CNT)或碳纳米管-金属复合体组成的陶瓷糊剂组合物及包含其的导电性膜,更详细地,涉及一种基于硅粘结剂的陶瓷糊剂组合物及包含其的导电性膜。将所述糊剂以膜的形态涂布于电极上时,即使在300℃以上的高温下,也不会产生脱离现象或膜的变性。
背景技术
作为用于克服高分子的耐热性和化学稳定性的极限的方案,最近,对高性能及新功能陶瓷发热体材料的技术开发正在活跃地展开。这种发热体主要以包含银(Ag)、钯(Pd)、钌(Ru)类氧化物的糊状形态制备,其中,银作为低电阻的导电性物质,具有正的温度电阻系数,因此,自身难以作为发热电阻来使用。因此,为了弥补这些,在陶瓷糊剂中添加钯和钌。然而,由于钌比银的比电阻高,因此为了具有低的电阻值,只能增加添加量。并且,随着钌的添加量的增加,会使糊剂自身的电阻增加,因此,随着电阻的增加,温度会上升,由此最终只能使电力消耗量增加。
因这种金属氧化物的缺点,正在考虑用碳、金属涂料粉末或它们的混合物的碳纳米管等来作为替代材料使用的代替方案。
与碳材料相关的现有技术有韩国公开专利第10-2012-0000878等中利用碳材料的纤维发热体来制备发热片材的技术,或韩国授权专利第10-1029147等中通过制备液状的发热组合物,并涂覆于片材上的技术,或韩国公开专利第10-2010-0053434等中在棉织物、无纺布等基础材料上进一步具备由碳材料组成的发热层的形态等技术。
其中,对于纤维发热体,因低的延伸率而难以加工成纤维状,并且由于弹性率高,因此存在纤维发热体容易破裂的问题。此外,制备发热组合物后将其涂覆于片材上或在基底层上进一步具备发热层时,在300℃以上的高温环境下会产生发热层或涂覆膜的脱离现象或存在涂覆膜容易破碎的缺点。
为了克服这种缺点,虽然有在碳材料中添加陶瓷粘结剂的技术,但是添加到陶瓷粘结剂中的碳材料,由于其大的吸油量以及难以操作的特性而很难进行混合,因此几乎不可能添加50重量%以上,如果为了弥补这些而增加粘结剂的含量,则虽然物理性质和操作性会得到改善,但是会存在导电性降低的问题。
因此,要求开发出一种克服了这些缺点,并具有高的耐热性的同时,物理性质不会改变的具有高的发热效率的糊剂组合物。
<现有技术文献>
韩国公开专利第10-2012-0000878(2012年01月04日)
韩国授权专利第10-1029147(2011年04月06日)
韩国公开专利第10-2010-0053434(2010年05月20日)
发明内容
要解决的技术问题
为了解决上述问题,本发明的目的在于,提供一种利用碳纳米管或碳纳米管-金属复合体的陶瓷糊剂组合物及包含其的导电性膜,所述陶瓷糊剂组合物在300℃以上的高温下也不会产生物理性质的变化,并且在制备涂覆膜形态的导电性膜时,也不会产生脱离。
技术方案
本发明涉及一种利用碳纳米管或碳纳米管-金属复合体的陶瓷糊剂组合物及包含其的导电性膜。
本发明的一个实施方式涉及一种陶瓷糊剂组合物,所述陶瓷糊剂组合物包含碳纳米管或碳纳米管-金属复合体及硅粘合剂,并且所述硅粘合剂以总100重量%计,含有0.1~10重量%的硅烷醇基,并且苯基与甲基的比例为0.3~2.5摩尔比。
另外,所述碳纳米管-金属复合体中含有的金属可以为选自银、铂、金、铜、镍、铁、钴及铝中的任一种或两种以上,并且对于所述金属的含量,以所述碳纳米管-金属复合体100重量份计,可以包含1~80重量份的所述金属。
另外,所述陶瓷糊剂组合物可以通过包含20~80重量%的碳纳米管或碳纳米管-金属复合体及20~80重量%的硅粘合剂来形成。
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