[发明专利]玻璃结构以及构建和加工该玻璃结构的方法

说明书

一种玻璃结构，以及用于构建包含玻璃载体层和柔性玻璃基材的玻璃结构的方法。该玻璃结构包含中间层，该中间层将柔性玻璃基材至少暂时地结合到玻璃载体层。该中间层包含连接到粘合层的第一剥离层。第一剥离层至少部分地耐受在高于或等于约500℃的温度下的玻璃结构的高温加工。第一剥离层构造成使得在玻璃结构的高温加工之后，能从玻璃载体层剥离柔性玻璃基材。一种用于加工玻璃结构的方法，该方法包含在高温过程之后从玻璃载体层剥离柔性玻璃基材。

本申请根据35U.S.C.§120要求于2013年05月15日提交的美国专利申请系列号13/894999的优先权权益，本文以该申请为基础并将其全部内容结合于此。

背景

本发明总体涉及玻璃结构以及构建和加工玻璃结构的方法，具体来说，涉及玻璃结构和方法，该方法包含使用与高温玻璃加工相兼容的中间层将柔性玻璃基材暂时地结合到玻璃载体层，同时保留在高温玻璃加工之后从玻璃载体层剥离(debond)柔性玻璃基材的能力。

技术背景

对较薄的显示器应用需求的增加导致玻璃显示器制造商加工更薄的玻璃基材。然而,这些更薄的玻璃基材呈现降低的刚度，当试图使用设计用于较厚的玻璃基材的现有玻璃基材加工机械来加工这些柔性玻璃基材时，这通常产生问题。结果,许多玻璃基材制备成较厚的玻璃基材，其后续地蚀刻和/或抛光到更薄的尺寸。这导致增加的废弃物、增加的生产成本和增加的玻璃基材中的缺陷率。在替代实施例中，可将载体层结合到玻璃基材来为玻璃基材提供刚度，这使得能在标准加工机械上制造柔性玻璃基材和显示器应用。然而,这种载体层通常使用结合试剂，其可能不与高温加工技术相兼容。实际上，现有的结合试剂在典型的加工温度可进行分解，由此损坏相关的电子组件,消除玻璃载体的刚度益处,和/或促进破坏性气体的脱气。

概述

在第一方面中,玻璃结构包含玻璃载体层和柔性玻璃基材。玻璃结构还包含中间层，该中间层将柔性玻璃基材至少暂时地结合到玻璃载体层。中间层包含连接到粘合层的第一剥离层。第一剥离层至少部分地耐受在高于或等于约300℃,高于或等于约400℃和甚至高于或等于约500℃的温度下的玻璃结构的高温加工。第一剥离层构造成使得在玻璃结构的高温加工之后，能从玻璃载体层剥离柔性玻璃基材。

在第一方面的一实施例中,第一剥离层包含聚酰亚胺。

在第一方面的另一实施例中,中间层的平均厚度小于约20微米。

又在第一方面的另一实施例中,玻璃载体层连接到第一剥离层，柔性玻璃基材连接到粘合层。

又在第一方面的另一实施例中,柔性玻璃基材连接到第一剥离层，且粘合层设置在玻璃载体层和第一剥离层之间。

在第一方面的另一实施例中,玻璃结构还包含第二剥离层，其设置在粘合层和玻璃载体层之间。

又在第一方面的另一实施例中,柔性玻璃基材包含小于约300微米的平均厚度。

又在第一方面的另一实施例中,玻璃载体层的平均厚度是约300微米-约700微米。

第一方面可单独实施，或与如上所述的第一方面的实施例的一种或任意组合一起实施。

在第二方面中,一种构建玻璃结构的方法包含步骤(I)：提供玻璃载体层。该方法还包含步骤(II)：提供柔性玻璃基材。该方法还包含步骤(I II)：使用包含第一剥离层和粘合层的中间层，将玻璃载体层暂时地结合到柔性玻璃基材。第一剥离层至少部分地耐受在高于或等于约500℃的温度下的玻璃结构的高温加工。第一剥离层使得在玻璃结构的高温加工之后，能从柔性玻璃基材剥离玻璃载体层。

在第二方面的一实施例中,步骤(III)还包含下述步骤：在玻璃载体层和柔性玻璃基材中的至少一种的表面上施加第一剥离层。

在第二方面的另一实施例中,步骤(III)还包含至少部分地固化第一剥离层。