[发明专利]电路板装置在审
申请号: | 201480040283.0 | 申请日: | 2014-07-15 |
公开(公告)号: | CN105474389A | 公开(公告)日: | 2016-04-06 |
发明(设计)人: | 凯特·斯通 | 申请(专利权)人: | 诺瓦利亚公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/538 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 刘钊;齐葵 |
地址: | 英国*** | 国省代码: | 英国;GB |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电路板装置。
背景技术
电子元件被越来越多地结合到印刷品中,例如书籍、海报和贺卡,以使得印刷品 变得更加互动。交互式印刷品的例子在GB2464537A,WO2004077286A, WO2007035115A和DE19934312672A中有描述。
GB2482039A描述了一种器件(例如印刷品、书籍、游戏或者贺卡),其包括至少 两层的叠层。诸如发光二极管、集成电路、电池等的元件设置在两层之间,并且两层 中的至少一层支撑连接元件的迹线导电迹线。
GB2472047A描述了封装元件形式的器件,例如发光二极管或者集成电路,其形 成在基板上切出的槽的上方。
在GB2482039A和GB2472047A中描述的器件可以由诸如纸张或者卡片的塑料或 者纤维基材料形成。因此,该器件倾向于为柔性的。然而,元件倾向于为坚硬的,因 此如果该器件被弯曲或者扭曲,则元件与支撑基板之间的连接可能被损坏。
本发明致力于避免或减轻该问题。
发明内容
根据本发明的第一方面,提供了一种电路板装置,包括柔性平面基板以及形成在 该基板的表面上的导电迹线。基板构成为具有由该基板的环绕部分包围的孔隙,并且 具有支撑相应的导电迹线的至少两个臂,所述至少两个臂从所述环绕部分延伸到所述 孔隙中。
根据本发明的第二方面,提供了一种电路板装置,包括至少两个共面柔性平面基 板以及形成在该基板的相应表面上的导电迹线。所述基板环绕孔隙布置,并且每个基 板被构成为具有支撑相应的导电迹线的至少一个臂,所述至少一个臂延伸到所述孔隙 中。
因而,诸如发光二极管或者集成电路的坚硬的电子元件能够被安装到由柔性材料 形成的电路板装置上,并且该装置能够承受弯曲和/或扭曲。
该柔性平面基板可以大体为不可伸展的。
每个臂可以包括至少一个转弯(turn)。例如,每个臂可以包括一个直角转弯。至 少一些所述臂可以被相对成对布置。每对臂的远端可以指向相反的方向。
所述臂可以被连接到中心结点,例如平台。所述臂和中心结点可以为一体,即形 成在同一层材料中。该中心结点可以助于所述臂在不伸展或不扭曲时保持或者回复到 稳定位置。
每个臂可以包括一个或多个狭缝,该狭缝装置被布置用于允许所述臂的末端在相 同的平面内移动分开。这允许所述臂不仅扭曲和弯曲,而且还伸展或者进一步伸展。 所述臂可以包括相反的第一边缘和第二边缘,并且其中至少一个狭缝从每个相反边缘 延伸。所述臂可以具有在相反边缘之间在中间延伸的线,并且其中至少一个狭缝穿过 该中间线。所述臂可以包括在相反边缘之间延伸但是并不到达相反边缘的至少一个狭 缝。一对相邻的狭缝(例如,沿着臂的直线段)可以平行。
所述基板可以包括纤维基底材料,例如纸张、卡片、或者纸板和/或塑料。所述基 板可以包括叠层。
根据本发明的第三方面提供了一种物品,包括电子元件和电路板装置。所述电子 元件可以被设置在所述孔隙上方并且被附接到所述臂上的导电迹线。
所述电子元件可以通过导电胶、导电油墨和/或导电带被结合到所述迹线。
所述物品可以为印刷品,其上印刷有由在油墨或颜料形成的标记(文字和/或图 像)。
所述物品可以为游戏。所述物品可以为贺卡。
附图说明
现在将参照附图通过示例的方式描述本发明的某些实施例,其中:
图1为包括电路板装置和安装到该电路板装置上的电子元件的物品的平面图;
图1a更详细地示出图1中示出的电路板装置的臂部;
图1b为沿着线A-A’截取的物品的剖视图;
图2图示物品的弯曲;
图3图示物品的扭曲;
图4图示双臂、两件式电路板装置;
图5图示双臂、单件式电路板装置;
图6图示四臂、单件式电路板装置;
图7图示包括平台的四臂、单件式电路板装置;以及
图8图示臂的第一开槽布局;
图9图示臂的第二开槽布局;以及
图10图示更加复杂的电路板装置。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诺瓦利亚公司,未经诺瓦利亚公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480040283.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:氧化物半导体基板及肖特基势垒二极管
- 下一篇:硅中的高浓度掺杂