[发明专利]具有光学元件和反射体的发光器件

权利要求书

1.一种制造照明器件的方法，包括：

在衬底上设置反射箔，反射箔具有开口；

在衬底上设置半导体发光器件，半导体发光器件设置在反射箔中的开口中，并且包括二者与衬底直接接触的p键合垫和n键合垫；

在半导体发光器件之上形成光学元件；以及

从衬底移除半导体发光器件。

2.权利要求1的方法，其中在半导体器件之上形成光学元件包括在开口中设置半导体发光器件之后，在半导体发光器件之上模制透镜。

3.权利要求1的方法，其中半导体发光器件设置在光学元件中的凹陷中，并且反射箔与光学元件的底座的整个长度接触，底座对应于光学元件延伸超过发光器件的背离p键合垫和n键合垫的表面的一个或多个部分。

4.权利要求1的方法，还包括在半导体发光器件之上层压波长转换层。

5.权利要求4的方法，其中波长转换层覆盖半导体发光器件的顶表面和至少一个侧表面。

6.权利要求1的方法，其中反射箔的底表面处于与半导体发光器件的底表面相同的高度处。

7.权利要求1的方法，其中在衬底上设置反射箔包括在衬底上辊层压金属箔。

8.权利要求7的方法，还包括在所述辊层压之前形成开口。

9.权利要求1的方法，还包括在衬底上设置反射箔之前形成开口。

10.权利要求1的方法，还包括在衬底上设置反射箔之后形成开口。

11.权利要求1的方法，其中反射箔在0.1和30微米厚之间。

12.一种制造照明器件的方法，包括：

在衬底上设置半导体发光器件，所述半导体发光器件包括二者与衬底直接接触的p键合垫和n键合垫，其中通过邻近半导体发光器件而设置与透明材料混合的颗粒来形成邻近半导体发光器件的反射体，所述反射体包括设置在p键合垫与n键合垫之间的部分；

在半导体发光器件和反射体之上模制光学元件；以及

从衬底移除半导体发光器件。

13.权利要求12的方法，其中反射体的底表面处于与半导体发光器件的底表面相同的高度处。

14.权利要求12的方法，还包括在半导体发光器件和反射体之上层压波长转换层。

15.权利要求12的方法，其中半导体发光器件的顶表面处于与反射体的顶表面相同的高度处。

16.权利要求12的方法，还包括在所述通过邻近半导体发光器件而设置与透明材料混合的颗粒来形成邻近半导体发光器件的反射体之后，移除与透明材料混合的过量颗粒。