[发明专利]具有圆顶的芯片级发光器件封装

说明书

发光器件（LED）被制造在具有提供对每个LED的结构支承的一个或多个厚金属层的晶圆基板上。在个体LED之间的芯片间隔或小道不包括这个金属，且晶圆可容易被切片/切割成分割的自支承LED。因为这些器件是自支承的，单独的支承底座是不要求的。在分割之前，可在晶圆级应用另外的工艺；在分割之后，这些自支承LED可被拾取并放置在中间基板上用于如所要求的进一步处理。在本发明的实施例中，在晶圆级处或当发光器件位于中间基板上时在发光器件之上形成保护性光学圆顶。

相关申请的交叉引用

本申请是2014年5月5日提交的且标题为“Chip Scale Light Emitting DevicePackage with Dome”的国际申请No. PCT/IB2014/061198的§371申请，其要求2013年5月20日提交的美国临时申请系列号61/825116的利益。PCT/IB2014/61198和U.S. 61/825116都被并入本文。

技术领域

本发明涉及发光器件的领域，且特别是涉及用于生产具有光学圆顶的芯片级发光器件的方法。

背景技术

薄膜发光器件（包括薄膜倒装芯片器件）照惯例被测试、分割（切割）、然后一般经由拾取和放置工艺被附着到底座，拾取和放置工艺将数百个发光裸片附着到底座。底座提供支承个体的发光裸片所需的结构和允许外部电源耦合到发光裸片的电路。底座也允许随后的工艺（例如层压和封装）同时应用于在底座上的所有器件，明显减小制造成本。在这样的处理之后，具有完成的发光器件的底座随后被切片/切割（“分割”）以产生可放置在灯中、附着到印刷电路板等的个体发光器件。

然而，在底座上的发光器件的分割被底座所提供的结构支承阻碍。切片装置必须能够切穿底座，且足够厚和/或坚硬以通过层压工艺在结构上支承一组发光器件的底座比非结构基板更难以切片。

发明内容

提供完成的发光器件而不要求必须被切片的结构上支承底座将是有利的。

为了更好地处理这些忧虑中的一个或多个，在本发明的实施例中，LED被制造在具有向每个LED提供结构支承的一个或多个厚金属层的晶圆基板上。在个体LED之间的芯片间隔或小道不包括这个金属，且晶圆可容易被切片/切割成分割的自支承LED。因为这些器件是自支承的，单独的支承底座是不要求的。在分割之前，可在晶圆级应用另外的工艺；在分割之后，这些自支承LED可被拾取和放置在中间基板上用于如所要求的进一步处理。在本发明的实施方式中，在晶圆级处或在发光器件位于中间基板上的同时，在发光器件之上形成保护性光学圆顶。

附图说明

更详细地且作为例子参考附图解释本发明，其中：

图1A-1E图示自支承发光器件的示例制造。

图2A-2B图示在晶圆级处的自支承发光器件的示例封装。

图3A-3E图示位于中间基板上的自支承发光器件的示例封装。

图4A-4F图示用于形成自支承发光器件的封装的示例模塑过程。

图5图示用于制造封装的自支承发光器件的示例流程图。

在全部附图中，相同的参考数字指示相似或对应的特征或功能。附图为了说明性目的被包括且并不意欲限制本发明的范围。

具体实施方式

在下面的描述中，为了解释而不是限制的目的，阐述了特定的细节，例如特定的体系结构、接口、技术等，以便提供对本发明的概念的彻底理解。然而对本领域中的技术人员将明显，可在偏离这些特定细节的其它实施例中实践本发明。以相似的方式，本描述的文本针对如在附图中图示的示例实施例，且并不意欲在权利要求中明确包括的限制之外限制所主张的发明。为了简单和清楚的目的，公知的器件、电路和方法的详细描述被省略以便不以不必要的细节使本发明的描述模糊。