[发明专利]用于热灌装式塑料容器的基底在审
申请号: | 201480041443.3 | 申请日: | 2014-07-02 |
公开(公告)号: | CN105392705A | 公开(公告)日: | 2016-03-09 |
发明(设计)人: | 保尔·V·凯利 | 申请(专利权)人: | 格莱汉姆包装公司 |
主分类号: | B65D1/02 | 分类号: | B65D1/02 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陆弋;金洁 |
地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 灌装 塑料容器 基底 | ||
技术领域
本发明涉及在热灌装、巴氏杀菌和蒸煮应用中使用的聚合物容器的基底,该基底能够耐受与这些过程相关的热并能够从热状态复原而大致无变形。
背景技术
在本领域中,用于形成PET容器的吹塑成型工艺是众所周知的。对于许多应用,PET塑料容器已经取代玻璃容器或提供了玻璃容器的替代品。然而,必须使用巴氏杀菌或蒸煮来处理的食品仅少数可用于塑料容器中。巴氏杀菌和蒸煮方法经常用于对固体或半固体食物产品(例如,泡菜和酸菜)进行杀菌。该产品可在低于82℃(180℉)的温度下与液体一起被装入容器中,然后被密封并加盖,或者,该产品可放置在容器中,之后用可能已预先加热的液体灌装该容器,随后,被密封并加盖的容器的所有内容物被加热到较高温度。如本文所使用的,“高温”巴氏杀菌和蒸煮是使产品暴露于约80℃以上温度的杀菌过程。
巴氏杀菌和蒸煮与热灌装处理的不同之处在于其包括以下步骤:将已灌装的容器加热到通常高于93℃(200℉)的指定温度,直到已灌装的容器的内容物达到指定温度(例如,80℃(175℉))并持续预定的时长。也就是说,已热灌装的容器的外部温度可大于93℃,使得固体或半固体产品的内部温度达到约80℃。蒸煮过程还涉及将超压施加到容器。这种处理的严苛对塑料容器(包括被设计成用于热灌装处理的容器)的使用提出了巨大挑战。例如,在蒸煮过程期间,当塑料容器受到相对高的温度和压力时,塑料容器的形状将扭曲。在冷却之后,塑料容器通常保留此扭曲形状或至少不能返回到其在蒸煮之前的形状。
现有技术的基底设计倾向于在塑料吹塑成型容器暴露于例如包括将容器加热到约98℃至约127℃的温度持续约10分钟至约40分钟、然后在约10分钟至约30分钟内冷却到约25℃至约37℃的热过程时显著变形。这些温度对于热灌装应用以及诸如蒸煮和巴氏杀菌的杀菌应用来说是典型的。该变形通常体现在容器的倾斜上,有时多达3°到5°。塑料吹塑成型容器的垂直度对于正确贴附标签的能力、货架外观以及将容器相互堆叠的能力来说是很重要的。基底的变形也将增大使应用于需要改进的氧性能的任何食物容器的阻挡层破裂的风险。因此,需要提供具有如下的基底设计的塑料容器:这种基底设计能够耐受与巴氏杀菌和蒸煮处理相关的这些极端条件。
发明内容
本发明通过提供一种用于具有环形侧壁和中心纵向轴线的吹塑成型容器的基底结构来满足上述需求,该基底结构包括:底部;位于侧壁与底部之间的环形支撑跟部,其中,该环形支撑跟部相对于从侧壁延伸的平面以约15°到约46°的角度θ向内倾斜;以及第一圆化边缘和第二圆化边缘,该第一圆化边缘在所述侧壁与环形支撑跟部之间,该第二圆化边缘在所述环形支撑跟部与底部之间,其中,第一圆化边缘和第二圆化边缘中的每一个具有约1.0mm至约14.0mm的曲率半径,并且其中,该吹塑成型容器包括从由聚酯树脂和聚丙烯组成的组中选出的材料。
在本发明的另一方面,当该吹塑成型容器被灌装液体并密封并且经受包括将容器加热到约98℃至约127℃的温度持续约10分钟至约40分钟、然后在约10分钟至约30分钟内冷却到约25℃至约37℃的热过程时,该基底结构保持基本不变形,使得该吹塑成型容器相对于所述中心纵向轴线不倾斜超过1°。
在本发明的另一方面,当该吹塑成型容器被灌装有液体并密封并且经受包括将容器加热到约108℃到约113℃的温度持续约20分钟至约25分钟、然后在约25分钟至约30分钟内冷却到约37℃的热过程时,该基底结构保持基本不变形,使得该吹塑成型容器相对于所述中心纵向轴线不倾斜超过1°。
在又一方面,本发明提供了一种用于具有环形侧壁和中心纵向轴线的吹塑成型容器的基底结构,该基底结构包括:底部;位于侧壁与底部之间的环形支撑跟部,其中,该环形支撑跟部相对于从侧壁延伸的平面以约30°至约35°的角度θ向内倾斜;以及第一圆化边缘和第二圆化边缘,该第一圆化边缘在所述侧壁与环形支撑跟部之间,该第二圆化边缘在所述环形支撑跟部与底部之间,其中,第一圆化边缘和第二圆化边缘中的每一个具有约2.0mm至约4.0mm的曲率半径,并且其中,该吹塑成型容器包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
本发明的基底结构允许塑料容器(例如,PET容器)更好地耐受热过程(例如,蒸煮/巴氏杀菌和热灌装过程)的严苛条件。这种新型的基底减少了这些过程期间的体积增大并允许更好的复原。
附图说明
从下文详细描述中,当结合附图阅读时,能够最好地理解本发明。要强调的是,根据惯例,图中的各种特征不必按比例绘制。相反,为了清楚起见,各种特征的尺寸被任意放大或缩小。在这些附图中,包括了以下各图:
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