[发明专利]层叠体及其处理法以及柔性设备的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供聚酰亚胺系膜与无机基板的密合性良好且在短时间内能够容易从无机基板剥离聚酰亚胺系膜的层叠体。本发明提供一种具有无机基板和形成于该无机基板上的聚酰亚胺系膜的层叠体，其具有以下的特征：(1)聚酰亚胺系膜是包含聚酰亚胺系树脂层A和聚酰亚胺系树脂层B的层叠膜，聚酰亚胺系树脂层A的整面与上述无机基板相接，且形成于聚酰亚胺系树脂层A表面的聚酰亚胺系树脂层B的一部分与上述无机基板相接；(2)聚酰亚胺系树脂层A与上述无机基板的粘接强度为2N/cm以下；(3)聚酰亚胺系树脂层B与上述无机基板的粘接强度大于2N/cm；以及(4)与上述无机基板相接的聚酰亚胺系树脂层B通过吸湿处理能够从上述无机基板剥离。

技术领域

本发明涉及在无机基板上形成有聚酰亚胺系膜的层叠体及其处理法以及柔性设备的制造方法。本发明的层叠体及其处理法例如在制造在柔性基板的表面形成电子元件的柔性设备、柔性配线板时有用。

背景技术

以往，在液晶显示器(LCD)、等离子显示器面板(PDP)、有机EL显示器(OLED)等平板显示器(FPD)、电子纸等电子设备的领域，主要使用在玻璃基板等由无机材料构成的基板(无机基板)上形成电子元件的设备。然而，存在无机基板刚直，柔软性不足，难以变得柔软的问题。

因此，提出了使用具有柔性且具有耐热性的聚酰亚胺等有机高分子材料作为基板的方法。即，将具有柔性的耐热性的聚酰亚胺系膜层叠在用作载体的无机基板上，将该聚酰亚胺系膜作为用于形成电子元件的基板、配线基板利用的技术实用化。这里，例如，如果使用透光性优异的玻璃基板作为无机基板，则具有如下优点：在形成电子元件时、制作配线基板时的检查工序容易，可以直接转用现有的玻璃基板上形成电子元件的柔性设备生产用的设备。

在这样的层叠有聚酰亚胺系膜的无机基板中，由于无机基板作为载体用的基板使用，所以在聚酰亚胺系膜的表面形成电子元件后，最后需要从无机基板剥离聚酰亚胺系膜。然而，从防止在电子元件的形成工序中聚酰亚胺系膜从无机基板剥落的观点考虑，必须使聚酰亚胺系膜与无机基板牢固地密合，因此不容易剥离。作为工业上进行该剥离的方法，例如，提出了对与玻璃基板相接的聚酰亚胺界面照射激光的方法(例如专利文献1、2和非专利文献1)。另外，提出了不使用激光而通过如下方法进行剥离的方法：将与玻璃基板相接的聚酰亚胺界面用焦耳热加热的方法(专利文献3)、感应加热的方法(专利文献4)、照射来自氙灯的闪光的方法(专利文献5)等。在这样的方法中，在无机基板与聚酰亚胺系膜的剥离界面仅有1种层与无机基板接触。然而，这些方法存在其工序复杂且需要长时间，设备贵，因此不仅成本高，无机基板的再利用也困难的问题点。

因此，作为代替上述方法的剥离方法，专利文献6中提出了通过在加压水蒸气中长时间放置，来提高聚酰亚胺层叠体的剥离性的方法。另外，专利文献7中，为了提高聚酰亚胺层叠体的剥离性，提出了浸渍在水中的方法。这些方法利用如下机制：通过自聚酰亚胺膜表面吸水、吸湿使聚酰亚胺膜急剧膨胀而产生的应力作用于聚酰亚胺膜与无机基板的界面。作为其结果，该界面的密合性减少，剥离性提高。这样的方法中，在无机基板与聚酰亚胺层叠体的剥离界面，还是只有1种层与无机基板接触。此外，专利文献8中，提出了在玻璃基板上形成图案化的粘接层，在该粘接层表面和玻璃板表面这两者上形成聚酰亚胺等柔性基板层，在此之后，仅切去粘接层表面上的柔性基板层后，从玻璃基板剥离柔性基板层的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表2007－512568号公报

专利文献2:日本特开2013－73001号公报

专利文献3:日本特开2012－189974号公报

专利文献4:日本特开2014－86451号公报

专利文献5:日本特开2014－120664号公报

专利文献6:日本特开2000－196243号公报