[发明专利]表面处理铜箔、附载体铜箔、基材、树脂基材、印刷配线板、覆铜积层板及印刷配线板的制造方法

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理层表面的粒子相当面积比为0.1～0.85。

2.一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理层表面的粒子相当面积比为0.1～0.7。

3.一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理层表面的粒子的平均径为0.03～0.28μm。

4.一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理层表面的粒子的平均径为0.05～0.28μm。

5.一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理层表面的粒子的个数密度为3.8～430个/μm²。

6.一种表面处理铜箔，在铜箔上形成有表面处理层，该表面处理层表面的粒子的个数密度为3.8～16.0个/μm²。

7.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的白部平均为0.07～0.23μm。

8.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的白部平均为0.14～0.23μm。

9.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的最大白部为0.704～0.88μm。

10.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的白部自较大者起10点的平均为0.15～0.457μm。

11.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的白部自较大者起10点的平均为0.20～0.457μm。

12.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑部平均为0.035～0.20μm。

13.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑部平均为0.05～0.20μm。

14.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑部平均为0.07～0.20μm。

15.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的最大黑部为0.180～0.605μm。

16.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的最大黑部为0.355～0.605μm。

17.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑部自较大者起10点的平均为0.06～0.335μm。

18.一种表面处理铜箔，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的黑部自较大者起10点的平均为0.13～0.335μm。

19.根据权利要求1至18中任一项所述的表面处理铜箔，其中，于将表面处理铜箔自表面处理层侧贴合在树脂基材，然后将该表面处理铜箔去除时，该树脂基材的该铜箔去除侧表面的白部比例为55～68％。