[发明专利]热硬化性树脂组合物、硬化膜、带硬化膜的基板以及电子零件

权利要求书

1.一种热硬化性树脂组合物，含有聚酯酰胺酸(A)、具有芴骨架的环氧化合物(B)及环氧硬化剂(C)。

2.根据权利要求1所述的热硬化性树脂组合物，其中环氧化合物(B)的环氧当量为200g/eq～550g/eq。

3.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其中相对于热硬化性树脂组合物中的分子内含有两个以上的氧杂环丙烷环或氧杂环丁烷环的环氧化合物的合计100重量份，含有1重量份～380重量份的环氧硬化剂(C)。

4.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其中相对于聚酯酰胺酸(A)100重量份，含有10重量份～400重量份的环氧化合物(B)。

5.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其中环氧硬化剂(C)为酸酐系硬化剂。

6.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其中聚酯酰胺酸(A)的重量平均分子量为2,000～30,000。

7.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其中聚酯酰胺酸(A)为含有式(3)及式(4)所表示的结构单元的化合物，

式中，R¹独立地为碳数1～30的四价有机基，R²为碳数1～40的二价有机基，R³为碳数1～20的二价有机基。

8.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其中聚酯酰胺酸(A)是通过使包含四羧酸二酐(a1)的成分、包含二胺(a2)的成分及包含多元羟基化合物(a3)的成分反应而获得的化合物。

9.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其中聚酯酰胺酸(A)是通过使包含四羧酸二酐(a1)的成分、包含二胺(a2)的成分、包含多元羟基化合物(a3)的成分及包含一元醇(a4)的成分反应而获得的化合物。

10.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其中聚酯酰胺酸(A)是通过使X摩尔的四羧酸二酐(a1)、Y摩尔的二胺(a2)及Z摩尔的多元羟基化合物(a3)以式(1)及式(2)的关系成立那样的比率反应而获得的化合物，

0.2≤Z/Y≤8.0…(1)

0.2≤(Y+Z)/X≤1.5…(2)。

11.根据权利要求8所述的热硬化性树脂组合物，其中四羧酸二酐(a1)为选自由3，3′，4，4′-二苯基砜四羧酸二酐、3，3′，4，4′-二苯基醚四羧酸二酐、2，2-(双(3，4-二羧基苯基))六氟丙烷二酐及乙二醇双(偏苯三甲酸酐酯)所组成的组群中的一种以上的化合物。

12.根据权利要求8所述的热硬化性树脂组合物，其中二胺(a2)为选自由3，3′-二氨基二苯基砜及双[4-(3-氨基苯氧基)苯基]砜所组成的组群中的一种以上的化合物。

13.根据权利要求8所述的热硬化性树脂组合物，其中多元羟基化合物(a3)为选自由乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，7-庚二醇及1，8-辛二醇所组成的组群中的一种以上的化合物。

14.根据权利要求9所述的热硬化性树脂组合物，其中一元醇(a4)为选自由异丙醇、烯丙醇、苄醇、甲基丙烯酸羟基乙酯、丙二醇单乙醚及3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷所组成的组群中的一种以上的化合物。

15.根据权利要求8所述的热硬化性树脂组合物，其中四羧酸二酐(a1)为3，3′，4，4′-二苯基醚四羧酸二酐，二胺(a2)为3，3′-二氨基二苯基砜，多元羟基化合物(a3)为1，4-丁二醇，环氧硬化剂(C)为偏苯三甲酸酐。

16.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，进一步含有溶剂(D)。

17.根据权利要求1或2所述的热硬化性树脂组合物，其为触摸屏用。

18.一种硬化膜，其是由根据权利要求1至17中任一项所述的热硬化性树脂组合物所得。

19.一种带硬化膜的基板，具有根据权利要求18所述的硬化膜。

20.一种电子零件，具有根据权利要求18所述的硬化膜或根据权利要求19所述的带硬化膜的基板。

21.根据权利要求20所述的电子零件，其为触摸屏。