[发明专利]电连接配置组件

权利要求书

1.电连接配置组件，其处于面状的导体与电缆(5)之间，其中，面状的导体通向板材和位于该板材处的电气或电子构件，并且电缆(5)是电气外部连接端的组成部分，此外面状的导体构造在载体箔(1)上，以及所述电连接配置组件至少在电缆(5)和面状的导体的电触点接通位置(4)的区域中具有封装件(7)作为塑料注射包封件，其特征在于：在载体箔(1)的区域中在空出用于电触点接通位置(4)的空间的情况下、并且在将这个电触点接通位置包围的情况下贴敷有增加附着力的且可热激活的粘合材料膜(6)，其中，在将电连接构造在电触点接通位置上之后进行塑料注射包封，并且在这种情况下，压力输入和热量输入同时激活粘合材料膜(6)，从而实现高度密封的且稳定的连接，其中，所述粘合材料膜构造成粘合材料箔并且粘合材料箔至少单侧设置有衬垫、即可抽出的保护层，所述衬垫构成侧向包围电触点接通位置的阻焊罩。

2.如权利要求1所述的电连接配置组件，其特征在于：所述导体构造为导体段。

3.如权利要求1所述的电连接配置组件，其特征在于：所述板材是复合板。

4.如权利要求1所述的电连接配置组件，其特征在于：所述载体箔是聚酰亚胺箔。

5.如权利要求1至4之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于：粘合材料箔具有自粘性能。

6.如权利要求1至4之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于：粘合材料箔由经过粘合材料浸渍和/或涂层的无纺布材料构成。

7.如权利要求1至4之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于：粘合材料膜的热激活温度和硬化温度与塑料注射包封件材料的加工温度相匹配。

8.如权利要求1至4之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于：为了构成注射包封而调节的压力比至少与用于粘合材料膜所需的挤压力相符，其中，用于实现塑料注射包封的压力输入和热量输入激活粘合材料箔的粘合材料膜，从而产生高度密封的和稳定的连接。

9.如权利要求1至4之任一项所述的电连接配置组件，其特征在于：借助使用粘合材料膜(6)产生载体箔(1)与注射包封件之间的可靠的交联，而不需要预浇铸层或永久弹性的绝缘和密封材料。