[发明专利]高频超声探头

权利要求书

1.一种高频超声探头，包括：

导电框架，其具有紧密匹配于换能器基底的热膨胀系数；

换能器基底，其具有多个形成在其中且被固定至所述导电框架的换能器元件；以及

在所述换能器基底的远端表面上的导电接地平面，其通过一个或多个通孔被电耦合到所述导电框架，所述一个或多个通孔围绕所述换能器基底上的换能器元件的周边被设置，并形成从所述换能器基底的所述远端表面至所述换能器基底的近端表面的导电路径，其中所述导电路径延伸至所述导电框架。

2.如权利要求1所述的高频超声探头，还包括一个或多个印刷柔性电路，所述印刷柔性电路具有被耦合到所述换能器元件和所述接地平面的导体，其中，所述一个或多个印刷柔性电路的所述接地平面被电耦合到所述导电框架。

3.如权利要求2所述的高频超声探头，其中所述一个或多个印刷柔性电路的所述接地平面用导电粘合剂被电耦合到所述导电框架。

4.如权利要求2所述的高频超声探头，还包括位于所述一个或多个印刷柔性电路和所述导电框架之间的非导电屏障带。

5.如权利要求2所述的高频超声探头，其中所述导电框架包括位于所述导电框架与所述一个或多个印刷柔性电路之间的绝缘插入物。

6.一种超声换能器，包括：

基底，其具有多个形成在其中的换能器元件，其中所述基底具有位于所述基底的远端表面上的共同接地电极和多个填充有导电材料且围绕所述换能器元件的周边设置的通孔，其中所述通孔被直接连接到所述共同接地电极并形成至所述基底的近端表面的导电路径；

导电框架，其被固定至所述基底的所述近端表面，其中所述导电框架通过所述通孔被电连接到所述基底上的所述共同接地电极。

7.如权利要求6所述的超声换能器，其中所述基底与所述导电框架具有相似的热膨胀系数。

8.如权利要求6所述的超声换能器，其中所述导电框架具有被配置成支撑被电耦合到单个换能器元件的导体的倾斜壁。

9.一种超声换能器，包括：

换能器基底，其具有多个形成在其中的换能器元件，其中所述基底具有在所述基底的远端表面上的导电共同接地平面，以及多个导电通孔，所述导电通孔围绕所述换能器基底的边缘设置，其围绕所述换能器元件且形成了从所述换能器基底的近端表面至所述基底的所述远端表面上的所述共同接地平面的直接导电路径；

导电框架，其被配置为支撑一个或多个印刷柔性电路，其中所述导电框架被固定至所述换能器基底的所述近端表面，并且被电连接到所述通孔，从而所述导电框架通过所述通孔被电连接到所述共同接地平面；以及

一个或多个印刷柔性电路，其具有多个被电连接到所述换能器基底中的单个换能器元件的导体以及通过所述导电框架被电连接到所述换能器基底的所述远端表面上的所述导电共同接地平面。

10.如权利要求9所述的超声换能器，其中所述导电框架具有相对于所述换能器基底的倾斜壁且被配置为支撑所述一个或多个印刷柔性电路，从而位于所述换能器基底的近端表面上的信号电极被接地电极围绕以提供屏蔽。

11.如权利要求9所述的超声换能器，其中所述导电框架由钼制成，其具有热膨胀系数，所述热膨胀系数紧密匹配于所述换能器基底的热膨胀系数。

12.如权利要求9所述的超声换能器，其中所述换能器元件的尺寸被设计为在15MHz及以上的频率工作。

13.如权利要求9所述的超声换能器，其中所述换能器元件的尺寸被设计为在15-50MHz的频率工作。