[发明专利]抑制在与液体介质接触的表面上垢累积的方法有效
申请号: | 201480042101.3 | 申请日: | 2014-07-19 |
公开(公告)号: | CN105408507B | 公开(公告)日: | 2017-03-29 |
发明(设计)人: | 金·R·科莱曼;罗尔夫·阿恩特 | 申请(专利权)人: | 艺康美国股份有限公司 |
主分类号: | C22B3/00 | 分类号: | C22B3/00;C22B11/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 蔡胜有,冷永华 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 抑制 液体 介质 接触 表面上 累积 方法 | ||
1.一种抑制在与液体介质接触的表面上垢累积的方法,所述方法包括以下步骤:
提供包括以下中的一者或更多者的溶液分配系统:管道、喷嘴、排放管及其任意组合,其长度限定了多于一个分立区域,每个分立区域能够具有不同的表面温度;
布置至少一个温度传感器,使得其被构造并设置成测量或预测在所述溶液分配系统内跨经所有分立区域的最高表面温度;
当在所述溶液分配系统中的特定位置所测量或预测的表面温度超出引发逆溶解性垢形成所需的阈值时,将垢控制试剂以防止垢形成所需的试剂剂量施用到该位置。
2.根据权利要求1所述的方法,其中排放管用于将浸出液滴到堆浸采矿作业上。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述温度传感器测量在特定分立区域的阳光强度或阳光吸收强度,并且推断是否至少部分地由于所述阳光强度所致已超过所述阈值。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述温度传感器是选自以下的一件物品:热电偶、电阻式温度装置、热敏电阻、红外检测器、双金属装置、液体膨胀装置及其任意组合。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述溶液分配系统至少部分由易于从阳光中吸收热的材料构成。
6.根据权利要求1所述的方法,其还包括在泵的1000英尺内布置热模拟器,所述泵被构造并设置成将流体进给到所述溶液分配系统中,所述热模拟器不与所述溶液分配系统在流体上连通,所述热模拟器被构造并设置成显示出与位于距离所述泵多于1英里处的所述溶液分配系统的至少一个分立区域基本相同的表面温度,其中与所述热模拟器配合的是被构造并设置成测量所述热模拟器的表面温度的传感器,以及其中所述测量限定了对表面温度的预测。
7.一种抑制在与液体介质接触的表面上垢累积的方法,所述方法包括以下步骤:
提供包括以下之一的溶液分配系统:管道、喷嘴、排放管及其任意组合,其长度限定了多于一个分立区域,每个分立区域能够具有不同的表面温度;
预测在所述溶液分配系统内跨经所有分立区域的最高表面温度的倾向性;
当在所述溶液分配系统中的特定位置所测量或预测的表面温度超出引发逆溶解性垢形成所需的阈值时,将垢控制试剂以防止垢形成所需的试剂剂量施用到该位置。
8.根据权利要求7所述的方法,其中所述预测通过以下方式完成:根据天气预测来计算当前或未来的温度、阳光及其任意组合,将对所述溶液分配系统内的每一个位置表面的表面温度具有的影响。
9.根据权利要求7所述的方法,其还包括在泵的1000英尺内布置热模拟器,所述泵被构造并设置成将流体进给到所述溶液分配系统中,所述热模拟器不与所述溶液分配系统在流体上连通,所述热模拟器被构造并设置成显示出与位于距离所述泵多于1英里处的溶液分配系统的至少一个分立区域基本相同的表面温度,其中与所述热模拟器配合的是被构造并设置成测量所述热模拟器的表面温度的传感器,以及其中所述测量限定了对表面温度的预测。
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