[发明专利]天线一体型无线模块以及该模块的制造方法

说明书

本发明提供了不需要金属壳体、能实现小型化的天线一体型无线模块。在覆盖无线区域(21)以及天线区域(22)而设置在基板(2)的一个主面(2a)上的树脂密封层(3)的上表面中，形成屏蔽层(6)，使其不覆盖天线区域(22)的正上方部分。为此，能利用形成在树脂密封层(3)的无线区域(21)侧的上表面的屏蔽层(6)，抑制从设置在俯视时与无线区域(21)重叠的区域上的、具有设置在基板(2)的一个主面(2a)及其内部的至少一方的RF电路(41)的无线功能部(4)辐射的电磁波。由此，不需要以往的金属壳体，因此能实现模块(1)的小型化。

技术领域

本发明涉及包括具有RF电路的无线功能部，以及具有天线导体的天线部的天线一体型无线模块及其制造方法。

背景技术

以往，提出了如图25所示的天线一体型无线模块(例如参照专利文献1)。图25所示的天线一体型无线模块500中，从基板501的一端侧部分向中央部分，设置具有由基带IC、RFIC、储存器IC等电路元器件形成的RF电路的无线功能部502。另外，在从基板501的一端侧部分到中央部分的上表面，安装盖状的金属壳体503，以覆盖形成RF电路的表面安装元器件。

另外，通过在基板501的另一端侧部分的内部设置由螺旋线路构成的螺旋状的天线导体504a，在基板501的另一端侧部分设置天线部504。另外，在基板501的另一端侧部分设置用于匹配无线功能部502和天线部504的阻抗的匹配电路505。并且，无线功能部502经由匹配电路505与天线部504所具有的天线导体504a的供电点连接。

由此，无线功能部502和天线部504形成为在基板501中不同的区域上相互相邻，因此能抑制在金属壳体503和基板501内设置的屏蔽用的接地电极图案对天线部504的影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-188626号公报(参照段落0009～0015，图1等)

发明内容

发明所要解决的技术问题

所述的天线一体型无线模块500中，为了抑制从无线功能部502辐射的电磁波对外部装置造成的影响，需要金属壳体503，因此妨碍了天线一体型无线模块500的小型化。

本发明是鉴于所述问题完成的，其目的在于提供一种不需要金属壳体能实现小型化的天线一体型无线模块，并且提供能容易地制造该模块的技术。

解决技术问题所采用的技术方案

为了实现所述目的，本发明的天线一体型无线模块，其特征在于，包括：基板，其中，从一个主面侧俯视时，无线区域和天线区域设置在不同的位置上；无线功能部，该无线功能部设置在所述无线区域，具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的RF电路；天线部，该天线部设置在所述天线区域，具有设置在所述基板的一个主面及其内部的至少一方的天线导体；树脂密封层，该树脂密封层设置在所述基板的一个主面上，至少覆盖所述无线区域以及所述天线区域的所述基板的一个主面侧；以及屏蔽层，该屏蔽层形成在所述树脂密封层的表面，至少不覆盖所述树脂密封层的上表面的所述天线区域的正上方部分。

像这样构成的发明中，在至少覆盖无线区域以及天线区域的一个主面侧而设置在基板的一个主面上的树脂密封层的与基板的一个主面相对的面的相反侧的一面(以下称之为“上表面”)中，形成屏蔽层，使其不覆盖天线区域的正上方部分。为此，能利用形成在树脂密封层的无线区域侧的屏蔽层，抑制从设置在无线区域上的、具有设置在基板的一个主面及其内部的至少一方的RF电路的无线功能部辐射的电磁波。由此，不需要以往的金属壳体，因此能实现天线一体型无线模块的小型化。