[发明专利]同轴电缆有效

专利信息
申请号: 201480042714.7 申请日: 2014-07-29
公开(公告)号: CN105431913B 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 田边豪 申请(专利权)人: 株式会社润工社
主分类号: H01B11/18 分类号: H01B11/18;H01B7/17
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 李洋,青炜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 同轴电缆
【说明书】:

技术领域

本发明涉及同轴电缆,更详细地涉及极细的同轴电缆。

背景技术

众所周知,用于内窥镜、超声波探针电缆等的医疗用电缆的信号线等使用极细的同轴电缆,并利用极细的传输路径来传输高频信号。同轴电缆包括:内部导体;电介质层,配置于内部导体的外周面;外部导体,配置于电介质层的外周面。通常,当使用同轴电缆时,外部导体在同轴电缆的端部进行接地。同轴电缆的外部导体由多个外部导体用导线以织入的方式编织而成,或者由多个外部导体用导线以螺旋状卷绕方式横向卷绕而成。沿着配置于内部导体的外周面的电介质层的外周面配置有由编织或横向卷绕而成的外部导体。用于医疗用电缆的同轴电缆,从它的用途上,要求有抗弯曲性特性,进而要求细径化来提高操作性。因此,进行着既不降低同轴电缆的传输特性,又使同轴电缆细径化的研究。

专利文献1中记载有在电介质层的外周面形成金属层来代替极细的同轴电缆的编织或横向卷绕而成的外部导体,尽管屏蔽层的厚度薄,但可提供屏蔽性能优秀的极细同轴电缆。专利文献1中记载的同轴电缆的金属层由蒸镀或金属镀敷来形成,且厚度为0.1μm至20μm。

专利文献1中记载的同轴电缆通过利用金属蒸镀等来形成外部导体,可防止屏蔽性能降低,且因不使用外部导体用导线,还可相应地使电缆口径变细。然而,专利文献1中记载的同轴电缆中,若同轴电缆反复进行弯曲动作,会造成形成于电介质层的外周面的金属层发生龟裂,存在同轴电缆的传输特性恶化的忧虑。即,专利文献1中记载的同轴电缆中存在无法取得充分的抗弯曲性的问题。

并且,众所周知,有一种将在塑料带的一侧表面形成有金属层的附带金属层的带配置于电介质层的外周面的同轴电缆。对于同轴电缆,当电介质层的外径大时包括电介质与外部导体用导线之间的空隙部分和电介质在内的有效电介质的外形可视为与内部导体同轴的大致圆筒形。然而,为了细径化,而使同轴电缆的外径变细,直至可称为极细电缆的范围,上述有效电介质的外形无法视为大致圆筒形。因此,存在传输特性恶化的忧虑。专利文献2中记载的同轴电缆包括:附带金属层的塑料带,以使金属层配置于电介质层的表面的方式沿着电介质层的外周面卷绕;以及多个外部导体用导线,配置于附带金属层的塑料带的外周面。专利文献2中记载的同轴电缆通过附带金属层的塑料带的金属层,将包括电介质与外部导体用导线之间的空隙部分和电介质在内的有效电介质的外形校正为大致圆筒形,因而可抑制上述传输特性恶化的问题。

专利文献2的第[0006]段落中具有如下记载:为了利用由铜或银形成的金属层取得充分的表皮效应,在1GHz的高频中需要至少2μm的厚度,在5GHz的高频中需要至少1μm的厚度,然而利用蒸镀方法难以加厚金属层的厚度,具有无法发挥充分的电特性的不便利性。使专利文献2中记载的同轴电缆的金属层的厚度加厚,是为了使附带金属层的塑料带的金属层作为导体来发挥功能。因此,在专利文献2中,将同轴电缆的附带金属层的塑料带的金属层的厚度设为大于1μm且4μm以下。

并且,专利文献2的[0013]段落中具有如下记载:优选地,作为适用发明的同轴电缆,内部导体尺寸为40AWG至28AWG(外径为约0.08至0.32mm)。

通常,内部导体尺寸为32AWG以上的电缆称为细径电缆,且内部导体尺寸为38AWG以上的电缆称为极细电缆。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2006-40806号公报

专利文献2:日本特开2003-257257号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献2中记载的结构的同轴电缆中,附带金属层的塑料带的金属层厚,且电阻值低,因此作为导体来发挥功能。当利用上述同轴电缆传输高频信号时,根据表皮效应,传输信号在配置于外部导体的内侧且附带金属层的塑料带的金属层中流动,而不是在由多个导线形成的外部导体中流动。由于传输信号在附带金属层的塑料带的金属层中流动,而不是在电阻值更低的外部导体中流动,因而存在增加由电阻损耗引起的信号传输的损耗的忧虑。

为了使在专利文献2中记载的结构的同轴电缆的信号传输的损耗降低,可考虑将附带金属层的塑料带的金属层的厚度加厚来使其电阻值变小的方法。然而,若将附带金属层的塑料带的金属层的厚度加厚,则存在同轴电缆的可挠性和耐久性降低的忧虑。

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