[发明专利]用于选择性控制聚合物材料的孔隙率的方法

权利要求书

1.用于选择性控制聚合物材料中的孔隙度的方法，其中所述材料由包含聚合物微米包含物添加剂和聚合物纳米包含物添加剂的热塑性组合物形成，所述聚合物微米包含物添加剂和聚合物纳米包含物添加剂以离散区域的形式分散在基体聚合物的连续相中，并且其中使所述聚合物材料的至少部分变形，从而在其中形成多孔网络，所述方法包括：

热处理变形的聚合物材料的至少部分，其中热处理过的材料显示比热处理前的材料更小的孔体积，

其中，所述聚合物微米包含物添加剂在热塑性组合物中的存在量为1wt％至20wt％，并且所述聚合物纳米包含物添加剂在热塑性组合物中的存在量为0.01wt％至15wt％。

2.权利要求1所述的方法，其中所述材料在高于所述基体聚合物的玻璃化转变温度的温度下热处理。

3.权利要求1或2所述的方法，其中所述材料在40℃至200℃的温度下热处理。

4.权利要求1或2所述的方法，其中所述材料在50℃至150℃的温度下热处理。

5.权利要求1或2所述的方法，其中所述材料在70℃至120℃的温度下热处理。

6.权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料在-50℃至125℃的温度下被变形。

7.权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料在-25℃至100℃的温度下被变形。

8.权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料在-20℃至50℃的温度下被变形。

9.权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料在比所述基体聚合物和/或所述聚合物微米包含物添加剂的玻璃化转变温度低至少10℃的温度下被变形。

10.权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料在比所述基体聚合物和/或所述聚合物微米包含物添加剂的玻璃化转变温度低至少20℃的温度下被变形。

11.权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料在比所述基体聚合物和/或所述聚合物微米包含物添加剂的玻璃化转变温度低至少30℃的温度下被变形。

12.权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料被变形到1.1至3.5的拉伸比。

13.权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料被变形到1.2至3.0的拉伸比。

14.权利要求1所述的方法，其中所述聚合物材料被变形到1.3至2.5的拉伸比。

15.权利要求1所述的方法，其中所述变形的材料在热处理之前的平均孔体积为15％至80％每立方厘米。

16.权利要求1所述的方法，其中所述变形的材料在热处理之前的平均孔体积为20％至70％每立方厘米。

17.权利要求1所述的方法，其中所述变形的材料在热处理之前的平均孔体积为30％至60％每立方厘米。

18.权利要求17所述的方法，其中所述材料在热处理之后的平均孔体积为小于40％每立方厘米。

19.权利要求17所述的方法，其中所述材料在热处理之后的平均孔体积为小于30％每立方厘米。

20.权利要求17所述的方法，其中所述材料在热处理之后的平均孔体积为5％至25％每立方厘米。